Hortech Company

Hortech Co. - Fornitore professionale di attrezzature laser di precisione e soluzioni laser micron.

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Superficie di vite laser micro-incisa - Utilizzare la tecnica di micro-incisione laser per rimuovere il rivestimento sulla superficie o utilizzare il trattamento termico per la microtexturizzazione / microstrutturazione della superficie
Superficie di vite laser micro-incisa

Molti strumenti metallici robusti devono avere una durezza elevata o una resistenza elevata,...

Particolari
Fibra ceramica micro-forata con laser - Impiega il laser ultra-veloce per micro-forare materiali in fibra ceramica composita
Fibra ceramica micro-forata con laser

Hortech utilizza la micro-foratura laser per elaborare o rifinire diversi materiali. Sviluppiamo...

Particolari
Taglio laser micro-composito in fibra di carbonio/fibra ceramica/fibra di vetro in forme eterotipiche - Hortech utilizza il laser ultra-veloce per tagliare materiali compositi leggeri e duri in forme eterotipiche
Taglio laser micro-composito in fibra di carbonio/fibra ceramica/fibra di vetro in forme eterotipiche

I materiali compositi, inclusa la fibra ceramica e la fibra di carbonio, sono leggeri e duri....

Particolari
Vetro rivestito in titanio micro-inciso al laser - Micro-incisione laser su pellicole metalliche di materiali in vetro
Vetro rivestito in titanio micro-inciso al laser

Il vetro rivestito in titanio è micro-inciso per creare motivi personalizzati che trasmetteranno...

Particolari
Sbucciatura/ritaglio del filo - Sfrutta la lunghezza d'onda o la soglia del laser per rimuovere i materiali di isolamento organico esterno
Sbucciatura/ritaglio del filo

I fili di alta qualità sono composti da materiali a più strati. È difficile utilizzare la pelatura...

Particolari
Superfici micro-incise di precisione degli strumenti di misura per ispezione - Hortech utilizza il posizionamento di precisione per micro-incidere al laser la superficie di regoli / scale metalliche
Superfici micro-incise di precisione degli strumenti di misura per ispezione

La superficie degli strumenti di ispezione è micro-incisa al laser per produrre segni di misurazione...

Particolari
Griglie scritte direttamente di 3 um su lenti riflettenti o film sottili - Griglie scritte direttamente di 3 µm su lenti riflettenti o film sottili
Griglie scritte direttamente di 3 um su lenti riflettenti o film sottili

Hortech utilizza la tecnologia di incisione a scrittura diretta laser per creare modelli ultrafini...

Particolari
Lame di seghe diamantate - Utilizzare laser ultraveloci per tagliare diamanti su lame di seghe diamantate
Lame di seghe diamantate

La lama diamantata di un utensile deve essere prodotta con elevata precisione. Altrimenti,...

Particolari
Micro-taglio laser di lamina di indio termicamente conduttiva nei processori - Hortech impiega laser di precisione per tagliare il materiale termicamente conduttivo - lamina di indio
Micro-taglio laser di lamina di indio termicamente conduttiva nei processori

La lamina di indio conduttiva termica nei processori, inclusi CPU, GPU e LED per display, può...

Particolari
Moduli e attrezzature per la stampa laser 3D - Moduli e attrezzature per la stampa laser 3D
Moduli e attrezzature per la stampa laser 3D

Hortech offre moduli di stampa 3D e servizi di integrazione di attrezzature. Questa attrezzatura...

Particolari
Sistema di taglio e perforazione a laser Waterjet - Sistema di Micro-taglio e Micro-perforazione CNC Waterjet Laser
Sistema di taglio e perforazione a laser Waterjet

Hortech è lieta di annunciare una nuova collaborazione con un produttore europeo. Insieme...

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Sistema di taglio a diamante con waterjet - Macchina da taglio a diamante con waterjet
Sistema di taglio a diamante con waterjet

Questo sistema a 3 assi consente di tagliare sia diamanti naturali che diamanti coltivati in laboratorio...

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Produttore di macchine per incisione laser e micro taglio | Hortech Co.

Fondata a Taiwan nel 2006, Hortech Company è un produttore che offre servizi di lavorazione laser di precisione e macchine personalizzate. Le sue tecniche principali includono: micro-incisione laser, micro-foratura, micro-taglio e incisione laser. Ha sviluppato con successo prodotti per diverse industrie, tra cui scale ottiche per l'automazione industriale e la robotica, reticoli superfini per l'industria della difesa e taglio e foratura di wafer per l'industria dei semiconduttori. I servizi OEM/ODM del laser di Hortech hanno servito partner industriali provenienti da tutto il mondo.

Hortech Company è stata fondata dal Dr. Owen Chun Hao Li nel 2016. Nel 2018 ha sviluppato un sistema di marcatura laser utilizzato per la tracciabilità delle schede di circuito medico per un produttore di circuiti taiwanese. Nel 2017 ha sviluppato il sistema di lavorazione combinata laser a triplo lunghezza d'onda per un produttore di Singapore. Dal 2019 produce diversi tipi di scale magnetiche e ottiche ad alta precisione per encoder e attuatori. Hortech ha continuato ad aggiornare le sue macchine laser ed espandere i suoi servizi in diverse regioni. I suoi rigorosi processi di controllo qualità garantiscono la soddisfazione delle esigenze dei suoi clienti.

Hortech Co. offre ai clienti servizi di lavorazione laser ad alta precisione e macchine CNC laser dal 2006, sia con tecnologia avanzata che con 27 anni di esperienza. Hortech Co. garantisce che ogni richiesta del cliente venga soddisfatta.