Hortech Company

Hortech Co. - Fornitore professionale di attrezzature laser di precisione e soluzioni laser micron.

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Microfori su acciaio inossidabile tramite micro-perforazione laser - Diametro microforo = 3 +/- 1 um. Spessore acciaio inossidabile = 50 um
Microfori su acciaio inossidabile tramite micro-perforazione laser

Hortech utilizza la sua tecnologia di micro-perforazione laser per creare microvias o micro-fori...

Particolari
Microvias su lastre di acciaio inossidabile tramite tecnologia di micro-perforazione laser - Hortech esegue micro-perforazione laser su lastre di acciaio inossidabile e produce microvias
Microvias su lastre di acciaio inossidabile tramite tecnologia di micro-perforazione laser

Hortech utilizza la sua tecnologia di micro-perforazione laser per produrre microvias su lastre...

Particolari
Micro-taglio laser di fili e cateteri medici - Hortech esegue il micro-taglio laser per produrre fili medici.
Micro-taglio laser di fili e cateteri medici

Hortech impiega la lavorazione laser a freddo ultrarapida insieme al controllo di movimento...

Particolari
Micro-taglio di film biomedicali - Utilizzare il micro-taglio laser per produrre canali microfluidici interconnessi tra diversi strati di materiali film biomedicali
Micro-taglio di film biomedicali

Hortech utilizza il taglio al laser di precisione micro per materiali biomedici per produrre...

Particolari
Metallo e polietilene tereftalato, strisce di test del glucosio nel sangue per diabetici - Utilizzare la micro-incisione laser su film spessi/sottili di metallo per produrre circuiti sensoriali
Metallo e polietilene tereftalato, strisce di test del glucosio nel sangue per diabetici

Il sensore è installato nella tecnologia medica o biotecnologica, come le strisce di test...

Particolari
Ugelli di taglio laser per lenti endoscopiche in plastica - Impiega il laser per tagliare rapidamente micro-sprue / ugelli
Ugelli di taglio laser per lenti endoscopiche in plastica

L'utilizzo del taglio laser micro-perforante per tagliare gli spruzzi / ugelli è diverso dalle...

Particolari
Strisce di rilevamento PET mediche micro-forate - Allineare strisce sensoriali biomediche tramite micro-foratura laser
Strisce di rilevamento PET mediche micro-forate

La micro-foratura laser viene utilizzata per lavorare i materiali biomedici PET. Hortech si concentra...

Particolari
Fori micron per spruzzatori a nebbia - Micro-foratura laser per lastre metalliche
Fori micron per spruzzatori a nebbia

La pressione indotta dagli spruzzatori medici provoca la trasformazione del farmaco in nebbia...

Particolari
Wafer di vetro tagliato al laser - Hortech taglia wafer di vetro con la sua tecnologia di taglio laser. Questo wafer di vetro è di 2" (50 mm).
Wafer di vetro tagliato al laser

Il wafer di vetro è formato dalla tecnologia di taglio laser di Hortech. Questo wafer di vetro...

Particolari
Vetro ottico e acrilico ottico tagliati al laser dalla tecnologia Through-Glass Vias (TGV) - Hortech utilizza la sua tecnologia laser per tagliare il vetro ottico e l'acrilico ottico, ottenendo bordi lisci e piatti.
Vetro ottico e acrilico ottico tagliati al laser dalla tecnologia Through-Glass Vias (TGV)

Hortech utilizza la sua tecnologia laser per tagliare il vetro ottico e l'acrilico ottico,...

Particolari
Vias attraverso il vetro (TGV) per imballaggio avanzato di semiconduttori - Vias attraverso il vetro con alto rapporto di aspetto mediante modifica laser su substrati in vetro IC
Vias attraverso il vetro (TGV) per imballaggio avanzato di semiconduttori

Hortech impiega macchine laser sviluppate internamente per modificare i substrati in vetro...

Particolari
Micro-foratura su wafer di germanio (Ge) con macchina laser a getto d'acqua per microvias e fori ciechi - Hortech esegue micro-perforazione laser per produrre sia microvia che micro fori ciechi su wafer di germanio (Ge). I diametri sono 200 µm.
Micro-foratura su wafer di germanio (Ge) con macchina laser a getto d'acqua per microvias e fori ciechi

Hortech utilizza la macchina laser a getto d'acqua per produrre sia microvia che micro fori...

Particolari
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Produttore di macchine per incisione laser e micro taglio | Hortech Co.

Fondata a Taiwan nel 2006, Hortech Company è un produttore che offre servizi di lavorazione laser di precisione e macchine personalizzate. Le sue tecniche principali includono: micro-incisione laser, micro-foratura, micro-taglio e incisione laser. Ha sviluppato con successo prodotti per diverse industrie, tra cui scale ottiche per l'automazione industriale e la robotica, reticoli superfini per l'industria della difesa e taglio e foratura di wafer per l'industria dei semiconduttori. I servizi OEM/ODM del laser di Hortech hanno servito partner industriali provenienti da tutto il mondo.

Hortech Company è stata fondata dal Dr. Owen Chun Hao Li nel 2016. Nel 2018 ha sviluppato un sistema di marcatura laser utilizzato per la tracciabilità delle schede di circuito medico per un produttore di circuiti taiwanese. Nel 2017 ha sviluppato il sistema di lavorazione combinata laser a triplo lunghezza d'onda per un produttore di Singapore. Dal 2019 produce diversi tipi di scale magnetiche e ottiche ad alta precisione per encoder e attuatori. Hortech ha continuato ad aggiornare le sue macchine laser ed espandere i suoi servizi in diverse regioni. I suoi rigorosi processi di controllo qualità garantiscono la soddisfazione delle esigenze dei suoi clienti.

Hortech Co. offre ai clienti servizi di lavorazione laser ad alta precisione e macchine CNC laser dal 2006, sia con tecnologia avanzata che con 27 anni di esperienza. Hortech Co. garantisce che ogni richiesta del cliente venga soddisfatta.