Hortech Company

Hortech Co. - Proveedor profesional de equipos láser de precisión y soluciones láser de micras.

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Microvías perforadas con láser en película cerámica compleja Ajinomoto Build-up (ABF) PCB mediante máquina láser de chorro de agua - Hortech realiza micro-perforaciones láser para producir patrones de microvias en el complejo PCB de cerámica ABF mediante la máquina láser de chorro de agua. Se pueden producir tanto vias pasantes como ciegas. Los diámetros de las microvias que demuestran las imágenes incluyen 250 um, 300 um y 500 um.
Microvías perforadas con láser en película cerámica compleja Ajinomoto Build-up (ABF) PCB mediante máquina láser de chorro de agua

Hortech realiza micro-perforaciones láser para producir tanto vías pasantes como ciegas en el complejo...

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Corte de precisión de oblea de carburo de silicio (SiC) con la máquina de láser de chorro de agua - Hortech utiliza su máquina de láser de chorro de agua para cortar la oblea de carburo de silicio (SiC). Los bordes son planos y suaves. No hay efecto térmico ni calor.
Corte de precisión de oblea de carburo de silicio (SiC) con la máquina de láser de chorro de agua

Hortech realiza corte por láser para cortar la oblea de carburo de silicio (SiC) utilizando...

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Oblea de silicio (Si) microtexturizada/microestructurada por la máquina de láser de chorro de agua - Hortech utiliza su máquina de láser de chorro de agua para cortar la oblea de silicio y crear microtextura/microestructura.
Oblea de silicio (Si) microtexturizada/microestructurada por la máquina de láser de chorro de agua

Hortech crea microtextura/microestructura en la oblea de silicio utilizando su máquina láser...

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Corte de obleas de silicio con la máquina de láser de chorro de agua - Hortech utiliza la máquina de láser de chorro de agua para realizar el corte de obleas de Si.
Corte de obleas de silicio con la máquina de láser de chorro de agua

Hortech trabaja con un fabricante suizo para lanzar la máquina de láser de chorro de agua,...

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Corte de obleas de carburo de silicio (SiC) - Corte láser de obleas de SiC
Corte de obleas de carburo de silicio (SiC)

Hortech ha desarrollado la máquina láser ultra rápida que puede implementar el corte de obleas...

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ID de wafer grabado por láser - Identificadores de wafers grabados por láser
ID de wafer grabado por láser

Hortech graba fuentes SEMI en wafers para que los equipos semiconductores las lean e identifiquen....

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Micro-grabado láser de wafers - Utilice el láser para grabar fuentes SEMI en la posición precisa en el wafer
Micro-grabado láser de wafers

Antes de procesar obleas de semiconductores, es necesario grabar con precisión las fuentes...

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Microcorte láser de obleas pequeñas - La oblea en el tamaño tradicional se corta con láser en piezas más pequeñas como requiere el proceso de un minifab.
Microcorte láser de obleas pequeñas

La superficie de la oblea debe estar limpia y libre de polvo después de que se corte la más...

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Corte heterotípico láser en oblea de silicio (Corte de oblea heterotípica) - Corte de obleas de silicio y producción de patrones para componentes mecánicos
Corte heterotípico láser en oblea de silicio (Corte de oblea heterotípica)

Las obleas de silicio han sido ampliamente adoptadas, por lo que muchas industrias relacionadas...

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Corte láser micro en sustratos de IC de huellas dactilares - Corte en sustratos de IC compuestos de materiales compuestos
Corte láser micro en sustratos de IC de huellas dactilares

Para cortar sustratos de IC de huellas dactilares, Hortech recubre los sustratos con películas...

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Micro-texturización de superficies de aletas de enfriamiento de cobre - Hacer rugosa la superficie de cobre
Micro-texturización de superficies de aletas de enfriamiento de cobre

La superficie de las aletas de enfriamiento de cobre necesita ser micro-texturizada/micro-estructurada....

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Oblea de silicio micro-perforada con láser. - Micro-perforación de obleas de Si.
Oblea de silicio micro-perforada con láser.

Material: Si, SiN y otros obleas MEMS. El diámetro del agujero es menor de 5 um.

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Fabricante de Máquinas de Grabado Láser & Micro Corte | Hortech Co.

Ubicada en Taiwán desde 2006, Hortech Company ha sido un fabricante que ofrece servicios de procesamiento láser de precisión y máquinas diseñadas a medida. Sus técnicas principales incluyen: micrograbado láser, microperforación, microcorte y grabado láser. Ha desarrollado con éxito productos para diversas industrias, incluyendo escalas ópticas para automatización de fábricas y robótica, retículas superfina para la industria de defensa, y corte y perforación de obleas para la industria de semiconductores. Los servicios OEM/ODM de Hortech han servido a socios industriales de todo el mundo.

'HORTECH COMPANY' fue establecida por el Dr. Owen Chun Hao Li en 2016. En 2018, se ha desarrollado un sistema de marcado láser utilizado para la trazabilidad de placas de circuito médicas para un fabricante de circuitos taiwanés. En 2017, se ha desarrollado el sistema de mecanizado combinado de láser de triple longitud de onda para un fabricante de Singapur. Produce diferentes tipos de escalas magnéticas y ópticas con alta precisión para codificadores y actuadores desde 2019. Hortech siguió mejorando sus máquinas láser y expandiendo sus servicios a diferentes regiones. Sus rigurosos procesos de control de calidad garantizan que se satisfagan las necesidades de sus clientes.

Hortech Co. ha estado ofreciendo a sus clientes servicios de mecanizado láser de ultra precisión y máquinas CNC láser desde 2006, tanto con tecnología avanzada como con 27 años de experiencia. Hortech Co. garantiza que se satisfagan las demandas de cada cliente.