Oblea de vidrio cortada con láser
La oblea de vidrio se forma mediante la tecnología de corte láser de Hortech. Esta oblea...
DetallesVidrio óptico y acrílico óptico cortados por láser mediante la tecnología de Vías a través del vidrio (TGV)
Hortech emplea su tecnología láser para cortar el vidrio óptico y el acrílico óptico,...
DetallesMicrovias a través del vidrio (TGV) para empaquetado avanzado de semiconductores
Hortech emplea máquinas láser de desarrollo propio para modificar los sustratos de vidrio...
DetallesMicro-perforación en wafer de germanio (Ge) por máquina láser de chorro de agua para microvias y agujeros ciegos micro
Hortech emplea la máquina láser de chorro de agua para producir tanto microvías como micro...
DetallesMicro-corte de película cerámica compleja Ajinomoto Build-up (ABF) PCB mediante máquina láser de chorro de agua
Hortech realiza micro-corte láser para cortar el PCB cerámico ABF complejo utilizando la máquina...
DetallesMicrovías perforadas con láser en película cerámica compleja Ajinomoto Build-up (ABF) PCB mediante máquina láser de chorro de agua
Hortech realiza micro-perforaciones láser para producir tanto vías pasantes como ciegas en el complejo...
DetallesCorte de precisión de oblea de carburo de silicio (SiC) con la máquina de láser de chorro de agua
Hortech realiza corte por láser para cortar la oblea de carburo de silicio (SiC) utilizando...
DetallesOblea de silicio (Si) microtexturizada/microestructurada por la máquina de láser de chorro de agua
Hortech crea microtextura/microestructura en la oblea de silicio utilizando su máquina láser...
DetallesCorte de obleas de silicio con la máquina de láser de chorro de agua
Hortech trabaja con un fabricante suizo para lanzar la máquina de láser de chorro de agua,...
DetallesCorte de obleas de carburo de silicio (SiC)
Hortech ha desarrollado la máquina láser ultra rápida que puede implementar el corte de obleas...
DetallesID de wafer grabado por láser
Hortech graba fuentes SEMI en wafers para que los equipos semiconductores las lean e identifiquen....
DetallesMicro-grabado láser de wafers
Antes de procesar obleas de semiconductores, es necesario grabar con precisión las fuentes...
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