Microvías perforadas con láser en película cerámica compleja Ajinomoto Build-up (ABF) PCB mediante máquina láser de chorro de agua
Hortech realiza micro-perforaciones láser para producir tanto vías pasantes como ciegas en el complejo...
DetallesCorte de precisión de oblea de carburo de silicio (SiC) con la máquina de láser de chorro de agua
Hortech realiza corte por láser para cortar la oblea de carburo de silicio (SiC) utilizando...
DetallesOblea de silicio (Si) microtexturizada/microestructurada por la máquina de láser de chorro de agua
Hortech crea microtextura/microestructura en la oblea de silicio utilizando su máquina láser...
DetallesCorte de obleas de silicio con la máquina de láser de chorro de agua
Hortech trabaja con un fabricante suizo para lanzar la máquina de láser de chorro de agua,...
DetallesCorte de obleas de carburo de silicio (SiC)
Hortech ha desarrollado la máquina láser ultra rápida que puede implementar el corte de obleas...
DetallesID de wafer grabado por láser
Hortech graba fuentes SEMI en wafers para que los equipos semiconductores las lean e identifiquen....
DetallesMicro-grabado láser de wafers
Antes de procesar obleas de semiconductores, es necesario grabar con precisión las fuentes...
DetallesMicrocorte láser de obleas pequeñas
La superficie de la oblea debe estar limpia y libre de polvo después de que se corte la más...
DetallesCorte heterotípico láser en oblea de silicio (Corte de oblea heterotípica)
Las obleas de silicio han sido ampliamente adoptadas, por lo que muchas industrias relacionadas...
DetallesCorte láser micro en sustratos de IC de huellas dactilares
Para cortar sustratos de IC de huellas dactilares, Hortech recubre los sustratos con películas...
DetallesMicro-texturización de superficies de aletas de enfriamiento de cobre
La superficie de las aletas de enfriamiento de cobre necesita ser micro-texturizada/micro-estructurada....
DetallesOblea de silicio micro-perforada con láser.
Material: Si, SiN y otros obleas MEMS. El diámetro del agujero es menor de 5 um.
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