保護膜包覆之陶瓷微鑽孔
陶瓷材料是很好絕緣硬脆材料，成本低，常用以設計各式穿戴或3C產品。本案是用有機膜材包覆住陶瓷材料後，再進行雷射微鑽孔，形成所需之功能性基板，京碼採用超快雷射進行低熱效應之冷加工方案來創造所需成品。
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激光雷射切割 鑽石刀
製造加工機的鑽石刀具時需以高精度做為加工基準，才不會導致使用鑽石刀具加工後的物件有過多的累積公差。京碼根據鑽石刀具生產廠商需求，利用超快雷射冷加工製程搭配精密運動平台及視覺對位校正，對鑽石頭進行微米等級的雷射加工，可精準修整鑽石頭，使其與載體外型一致。
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水導激光雷射切割鑽孔機
京碼與歐洲廠商合作，推出水導雷射 CNC 工具機台。此機台經濟實惠，價格略高於傳統車銑床，但能處理更多材料，對廢棄或再生材料進行二次加工，對資源做更有效的利用。 此機台之特點包含：（1）長景深，可進行更優質之高深寬比/縱橫比微切割及深鑽孔；（2）水可冷卻，立即去除熱效應及粉塵，達成高良率；及（3）比起傳統工具機如車铣床，此機加工品質更高，能對廢棄材料及再生材料進行二次加工，達成節能減碳之目標。其可處理之材料更廣更多元，附加價值高。 此機之運動平台精度為...
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薄膜激光雷射微蝕刻設備
此薄膜雷射微蝕刻設備運用冷加工雷射來將導電薄膜材料進行圖案成型，良率高。進行雷射精密加工時，任何震動或接線不準皆會造成不良品而失敗。本機之專利技術將產品之加工面吸附在高平面度來進行準確焦距，以高穩定度在薄膜上進行雷射微蝕刻，使得雷射能量均勻地於產品表面微蝕刻，避免後續修補困難或導致低良率，此設備是於薄膜材料形成圖案，以製成感測器基板之雷射微蝕刻技術產品。
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厚膜雷射激光微蝕刻設備
這是於厚膜材料形成圖案化基板之雷射微蝕刻技專業術產品，雷射微蝕刻厚膜會產生粉塵，良率低，尤其是雷射精密加工時，粉塵會造成不良品而失敗，因此本機以專利技術來倒掛產品，使加工面朝下，讓雷射微蝕刻厚膜所造成的粉塵因重力而自然落下，不會掉落於產品表面，後續無須清潔。
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軟性板材激光雷射微切割機
本案設計針對軟性材料進行圖案曲線切割，運用專利技術等能量位址同步觸發雷射，在切割線上均勻分布，而將熱效應降到最小，這能大幅提升易受熱效應而導致品質不佳之有機材料之使用效益。 各式輕薄短小之新產品須採用軟性材料作為基板，產品外型也開始有曲線異形設計，傳統沖壓難以對軟性材料切割異形成型，另外對精度之要求愈來愈高，沖壓模切更難做曲線切割，冷加工雷射微切割則特別適合異形曲線加工成型。
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飛秒 DUV 激光雷射微鑽孔機
本機台採用已商業化量產之超短脈衝飛秒級高階雷射來進行無熱傳遞，同時也利用深紫外波長高光子能量與高材料吸收反應，來產生光化反應，可有效降低光熱反應。上述這兩大特點可將鑽孔微小化且達到無熱效應。 本機台設計是以掃描定位方式來進行鑽孔，可進行大面積拼接，做不規格孔位來精準穿孔或盲孔成型，設計彈性高，針對客製圖案達成製程精密加工。
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激光雷射軟板面型微鑽孔量產機
因許多產品已改用輕薄軟材，如 PI、PET、epoxy、COP 等，京碼推出此雷射面型微鑽孔量產加工設備。以絕緣材料製成之載板和許多導電零件組成電路，導通孔必須是高品質，如無塵無熱效應，精度也要高，同時配合半導體而要求孔徑孔距小，甚至到達數微米孔徑。 半導體之發展因輕薄短小產品之快速量產需求，孔洞量級非常大，傳統掃描加工可以勝任大面積不規則孔洞位置及少量試生產。相反的，在小面積大量規律孔洞及量產上，則必須使用光罩式面型加工，方具成本優勢，本機台特別符合此需求。
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