軟性板材激光雷射微切割機
本案設計針對軟性材料進行圖案曲線切割，運用專利技術等能量位址同步觸發雷射，在切割線上均勻分布，而將熱效應降到最小，這能大幅提升易受熱效應而導致品質不佳之有機材料之使用效益。 各式輕薄短小之新產品須採用軟性材料作為基板，產品外型也開始有曲線異形設計，傳統沖壓難以對軟性材料切割異形成型，另外對精度之要求愈來愈高，沖壓模切更難做曲線切割，冷加工雷射微切割則特別適合異形曲線加工成型。
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飛秒 DUV 激光雷射微鑽孔機
本機台採用已商業化量產之超短脈衝飛秒級高階雷射來進行無熱傳遞，同時也利用深紫外波長高光子能量與高材料吸收反應，來產生光化反應，可有效降低光熱反應。上述這兩大特點可將鑽孔微小化且達到無熱效應。 本機台設計是以掃描定位方式來進行鑽孔，可進行大面積拼接，做不規格孔位來精準穿孔或盲孔成型，設計彈性高，針對客製圖案達成製程精密加工。
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激光雷射軟板面型微鑽孔量產機
因許多產品已改用輕薄軟材，如 PI、PET、epoxy、COP 等，京碼推出此雷射面型微鑽孔量產加工設備。以絕緣材料製成之載板和許多導電零件組成電路，導通孔必須是高品質，如無塵無熱效應，精度也要高，同時配合半導體而要求孔徑孔距小，甚至到達數微米孔徑。 半導體之發展因輕薄短小產品之快速量產需求，孔洞量級非常大，傳統掃描加工可以勝任大面積不規則孔洞位置及少量試生產。相反的，在小面積大量規律孔洞及量產上，則必須使用光罩式面型加工，方具成本優勢，本機台特別符合此需求。
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綠光激光雷射雕刻模組
綠光雷射設備模組是針對創客或自動化產線廠商而設計，可訊速採用。經由材料反應簡易測試後，來確認規格需求，提供給中小企業或創客，使用簡易，可迅速上手，同時也容易調整，裝配在自動化產線或機台上。
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紫外激光雷射雕刻模組
UV 雷射模組針對創客或自動化產線來設計，可輕易上手，應用廣泛，易於裝載於不同類型的生產線上。此波長之雷射屬於高光子能量，雷雕時所產生之熱效應比其他波長低，同時也能創造更高之光化效果。
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光纖激光雷射雕刻模組
光纖雷射壽命非常長，價格親民，適合雕刻無機材料及部分有機材，主要用於雕刻標示圖案或生產履歷產，也可用於自動化量產生產，或作為創客設計特色個性化圖騰。此光纖雷射模組非常輕便，可攜帶，可架設於不同場域。此外，其雷射功率之光電轉換非常省電，因此可取代舊式打印技術。
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