京碼股份有限公司

京碼 - 專業設計精密雷射設備,提供精密雷射加工處理服務,包含雷射微切割、微蝕刻、微鑽孔、及微雕刻,亦提供精密 CNC 機械加工服務,能整合優化兩種製程。

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Wafer 晶圓激光雷射雕刻 - 採用雷射於晶圓上進行精準位置雕刻半導體字型
Wafer 晶圓激光雷射雕刻

半導體晶圓加工製程之第一道是晶圓精準雕刻字碼,作為各製程站辨識,因此雕刻品質極為重要。本案採用工藝優化及精準定位來雕刻成型,成品對比清楚、深度穩定、無內應力造成晶圓損傷。

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小尺寸晶圓成形 - 用雷射將傳統大小之晶圓切割成小型化Fab廠之設備製程所使用之晶圓尺寸
小尺寸晶圓成形

晶圓被切割後,表面需保持潔淨無塵,因此在切割時需注意防塵或進行除塵。針對此特殊需求,京碼推出專利倒掛機台,結合雷射保護膜及倒掛機台,來進行重力除塵加工,使產品切割裂片後無落塵產生,能以高良率製程產出。

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矽晶圓異型切割 - 矽晶圓材料切割依圖案成型作為機構件
矽晶圓異型切割

矽晶圓材料切割已被廣泛應用,許多異型構件或半導體相關產業優先考量使用此材料設計圖案,包含各式形狀或孔洞或挖槽。

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指紋 IC 載板切割成形 - 複合材質之IC載板切割成型
指紋 IC 載板切割成形

各式IC產品經半導體封測廠測試功能正確後,上保護膜,降低熱效應,清洗保護膜,並去除粉塵,再切割成型,包裝出貨。

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銅散熱片表面微結構 - 進行銅金屬表層粗糙化
銅散熱片表面微結構

許多金屬材質需與其他材料黏著或是增加功能,如提高導電性或提高散熱面積,可用雷射來讓表面圖案化,包含:粗糙化孔洞、挖槽、設計圖案線條、或是凸塊等,改變其結構。最常見的是增加孔洞,提高粗糙度,讓後續接合物得以附著,產生強效,長久穩定使用而不脫落。

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矽晶圓鑽孔 - 材質:矽、SiN 氮化矽、及其他微機電晶圓
矽晶圓鑽孔

京碼於具多層結構之微機電晶圓上進行鑽孔,以達成特定功能,例如聲波...

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間隙片 - 使用高能雷射進行冷加工,精準微蝕刻,以進行遮罩後製程之切割成型
間隙片

間隙片為高速通訊所必須,近年來 5G 產業蓬勃發展,對高速光纖產品之微機電加工需求大增。而伴隨著光電轉換及光學對位之需求,對精微零組件之需求也提高。其中,以高階雷射進行精微加工的,包含:光纖陣列對位需求之光學玻璃微鑽孔及微槽孔、雷射光學精密對位及固緊、以及組裝件的定位片(如間隔片)。京碼依照客戶之設計進行客製化加工,各尺寸精度符合微米級誤差要求,經雷射加工後,可順利準確地進行光通訊高速傳輸,達到組立結構精準對位。

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不鏽鋼激光雷射微鑽孔 - 京碼運用其激光雷射微鑽孔技術於 1.2 mm 厚之不鏽鋼上鑽出 < 0.5 mm 之微孔。
不鏽鋼激光雷射微鑽孔

京碼運用其激光雷射微鑽孔技術於 1.2 mm 厚之不鏽鋼上鑽出 < 0.5 mm 之微孔。

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3D 立體激光雷射列印加工生產 - 3D 立體激光雷射列印加工生產
3D 立體激光雷射列印加工生產

京碼提供 3D 立體列印代工生產服務,能大規模批量生產製造,適合工業、消費性電子、醫療、齒科、航太、教育、及科研等產業導入金屬增材製造。3D...

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隱形圖文激光雷射雕刻於光控顯影壓克力 - 京碼運用其雷射雕刻技術於透明壓克力板上雕刻其商標圖案,可應用於娛樂機台及光雕藝術面板,透氣通風且透光,可光控遮擋顯示特殊自創圖案。
隱形圖文激光雷射雕刻於光控顯影壓克力

京碼運用其雷射雕刻技術於透明壓克力板上打上其商標圖案,能應用於光雕藝術面板,詳細應用包含:(1)商業看板;(2)娛樂機台開桌燈號顯示;(3)住家微透氣光電窗簾;(4)辦公室隔間光電窗簾;(5)星級酒店及高級飯店內浴室光電窗簾;(6)高級住宅或招待所之藝術光雕屏風;(7)其它各種家居及戶外裝飾,包涵:藝術文創、對外透氣透光窗簾、光電砂窗等,光控遮擋顯示特殊自創圖案。盡情揮灑您的創意,京碼幫您實現產品設計。

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高效能鋁散熱塊 - 激光雷射微切割 高效能散熱鋁方塊
高效能鋁散熱塊

京碼可為客戶彈性製造不同形狀之散熱塊,切割線寬最小為 80 微米(...

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激光雷射切割 處理器導熱銦片 - 採用雷射精準微切割導熱材銦片。
激光雷射切割 處理器導熱銦片

處理器導熱銦片切割技術是因 5G 產品、CPU、以及影像處理晶片等快速運轉後會迅速升溫,如果無法快速排出高溫,會嚴重影響其速度性能。因此,導熱性高的散熱墊片等介質扮演重要的角色,其中,導熱係數高達80W/m-k的銦片成為首選。一般市面散熱介質之導熱係數約為3...

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京碼服務簡介

京碼股份有限公司是台灣專業精密機械工業製造商。京碼自西元2006年起開始提供專業的微米級雷射加工、精密雷射加工、雷射代工、雷射蝕刻、雷射切割、雷射鑽孔、雷射雕刻、雷射設備、雷射機台、晶圓切割、晶圓鑽孔、激光雷射...等服務. 擁有超過27年的專業經驗, 京碼總是可以達成客戶各項品質要求。