Lỗ xuyên kính (TGV) cho Đóng gói Bán dẫn Tiên tiến
Hortech sử dụng máy laser tự phát triển để chỉnh sửa các nền kính mạch...
Thông tin chi tiếtKhoan vi mô trên Wafer Germanium (Ge) bằng Máy Laser Cắt Nước cho Vi Mô và Lỗ Mù Vi Mô
Hortech sử dụng máy cắt laser nước để sản xuất cả vi mạch và lỗ mù trên...
Thông tin chi tiếtKhoan vi mô trên nền gốm phức tạp Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB bằng máy cắt laser nước
Hortech thực hiện cắt vi mô bằng laser để cắt PCB gốm ABF phức tạp bằng...
Thông tin chi tiếtKhoan vi mô bằng laser trên phim gốm phức tạp Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB bằng máy cắt laser nước
Hortech thực hiện khoan vi laser để tạo ra cả vias xuyên và vias mù trên PCB gốm...
Thông tin chi tiếtCắt chính xác wafer silicon carbide (SiC) bằng máy cắt laser nước
Hortech thực hiện cắt laser để cắt wafer silicon carbide (SiC) bằng máy cắt...
Thông tin chi tiếtSilicon (Si) wafer có bề mặt vi mô được cắt bằng máy laser nước
Hortech tạo ra vi kết cấu/vi cấu trúc trên tấm silicon bằng cách sử dụng...
Thông tin chi tiếtCắt wafer silicon bằng máy laser nước
Hortech hợp tác với một nhà sản xuất Thụy Sĩ để ra mắt máy laser nước,...
Thông tin chi tiếtCắt wafer silicon carbide (SiC)
Hortech đã phát triển máy laser siêu nhanh có thể thực hiện việc cắt wafer...
Thông tin chi tiếtID wafer được khắc bằng laser
Hortech khắc chữ SEMI trên wafer để thiết bị bán dẫn có thể đọc và nhận...
Thông tin chi tiếtKhắc vi laser trên wafer
Trước khi xử lý các lớp bán dẫn, việc khắc chính xác các font SEMI OCR lên...
Thông tin chi tiếtCắt Laser Micro-của Wafer Nhỏ
Bề mặt của wafer phải sạch và không bị bụi sau khi cắt phần lớn, vì vậy...
Thông tin chi tiếtCắt laser hình dạng khác nhau trên tấm silicon (Cắt tấm hình dạng khác nhau)
Các tấm silicon đã được áp dụng rộng rãi, vì vậy nhiều ngành công nghiệp...
Thông tin chi tiết