Wafer Kính Cắt Bằng Laser
Wafer kính được hình thành bởi công nghệ cắt laser của Hortech. Wafer kính...
Thông tin chi tiếtCắt kính quang học & acrylic quang học bằng công nghệ Via qua kính (TGV)
Hortech sử dụng công nghệ laser của mình để cắt kính quang học và acrylic...
Thông tin chi tiếtLỗ xuyên kính (TGV) cho Đóng gói Bán dẫn Tiên tiến
Hortech sử dụng máy laser tự phát triển để chỉnh sửa các nền kính mạch...
Thông tin chi tiếtKhoan vi mô trên Wafer Germanium (Ge) bằng Máy Laser Cắt Nước cho Vi Mô và Lỗ Mù Vi Mô
Hortech sử dụng máy cắt laser nước để sản xuất cả vi mạch và lỗ mù trên...
Thông tin chi tiếtKhoan vi mô trên nền gốm phức tạp Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB bằng máy cắt laser nước
Hortech thực hiện cắt vi mô bằng laser để cắt PCB gốm ABF phức tạp bằng...
Thông tin chi tiếtKhoan vi mô bằng laser trên phim gốm phức tạp Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB bằng máy cắt laser nước
Hortech thực hiện khoan vi laser để tạo ra cả vias xuyên và vias mù trên PCB gốm...
Thông tin chi tiếtCắt chính xác wafer silicon carbide (SiC) bằng máy cắt laser nước
Hortech thực hiện cắt laser để cắt wafer silicon carbide (SiC) bằng máy cắt...
Thông tin chi tiếtSilicon (Si) wafer có bề mặt vi mô được cắt bằng máy laser nước
Hortech tạo ra vi kết cấu/vi cấu trúc trên tấm silicon bằng cách sử dụng...
Thông tin chi tiếtCắt wafer silicon bằng máy laser nước
Hortech hợp tác với một nhà sản xuất Thụy Sĩ để ra mắt máy laser nước,...
Thông tin chi tiếtCắt wafer silicon carbide (SiC)
Hortech đã phát triển máy laser siêu nhanh có thể thực hiện việc cắt wafer...
Thông tin chi tiếtID wafer được khắc bằng laser
Hortech khắc chữ SEMI trên wafer để thiết bị bán dẫn có thể đọc và nhận...
Thông tin chi tiếtKhắc vi laser trên wafer
Trước khi xử lý các lớp bán dẫn, việc khắc chính xác các font SEMI OCR lên...
Thông tin chi tiết







