Hortechは、フォスファーを切断するために、焦点を絞ったビームスポットサイズを持つ精密冷却レーザーを使用しています。 / レーザー彫刻&マイクロカット機メーカー | Hortech Co.

Hortechは、フォスファーを切断するために、焦点を絞ったビームスポットサイズを持つ精密冷却レーザーを使用しています。 / 自社開発された特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。

精密レーザーマイクロカット - Hortechは、フォスファーを切断するために、焦点を絞ったビームスポットサイズを持つ精密冷却レーザーを使用しています。
  • 精密レーザーマイクロカット - Hortechは、フォスファーを切断するために、焦点を絞ったビームスポットサイズを持つ精密冷却レーザーを使用しています。

精密レーザーマイクロカット

精密レーザーマイクロカットは細い幅を生み出すことができます。マイクロカットが必要な材料は高い価値を持つ傾向があります。カットラインが小さいほど良いです。熱効果やクラックを避け、高品質な製品を製造することができます。さらに、レーザーマイクロカットは製品の数量を最大化し、コストを削減するのに役立ちます。

Hortechは高エネルギーレーザーを使用して、高アスペクト比のフォーカスされたマイクロカットを実現しています。小さなフォーカスビームスポットと長い被写界深度により、優れた切断品質、最小限の切断ストレス、安定した切断が可能です。特に薄くて硬い材料や冷間加工と応力によるクラックが発生しない製品に適しています。


精密レーザーマイクロカット | レーザー彫刻&マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.

2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、精密レーザーマイクロカット、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカット、およびレーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。

Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。

Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。