特許 | 台湾レーザー加工サービス&レーザー彫刻機メーカー | Hortech Co.

Hortech Companyは、異なる国々で自社開発のレーザーマシンに特許を取得しています。 | 自社開発、特許取得済みの精密レーザーシステムおよび機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光機械技術。

Hortech Companyは、異なる国々で自社開発のレーザーマシンに特許を取得しています。

特許

Hortechの特許

Hortech Companyおよびその創設者であるDr. Owen Liは、複数の国で特許を取得しています。


アメリカ

• 二方向レーザーマシンツール、2016年8月9日
特許番号:9776285
• レーザー加工機、2011年9月23日
特許番号: 8710401 B2
• モーションと同期した等エネルギーパルスのレーザーデバイス、2013年4月16日
特許番号: 8422521

台湾、中華民国

• 脆弱な基板の加工用レーザーシステム、2020年4月1日
特許番号:M 598749
・プローブカードのクリーニングに使用されるレーザーデバイス、2019年12月4日
特許番号:M 590499
・測定マークの作成に使用されるレーザー加工デバイス、2019年8月7日
特許番号:M 585674
・結晶の機能性の検出デバイス、2018年2月26日
特許番号:M 561908
・ハイパースペクトルイメージング検出デバイスと施設、2018年2月12日
特許番号:M 568363
• レーザー加工装置、2017年12月21日
特許番号:M 559769
• 共有レーザー加工システム、2016年5月25日
特許番号:M 530001
• 両面レーザー加工機械工具、2016年5月12日
特許番号:M 527806
• 多色マイクロテクスチャリゼーション、機械製造、およびレーザー加工のための装置、2015年8月18日
特許番号:M 521507
• ダブル方向レーザーマシンツール、2015年8月28日
特許番号:M 515922
• レーザー加工機、2011年7月13日
特許番号:M 417976
• 運動と同期した等エネルギーパルスのレーザーデバイス、2011年1月4日
特許番号:I 403376
• レーザー加工機のパラメータキャリブレーション方法と自動パラメータキャリブレーション、2010年11月17日
特許番号:I 411484
• ダブル波長レーザーデバイス、2009年12月8日
特許番号:M 379912

中国

• 測定マーク作成に使用されるレーザー加工装置、2020年7月3日
特許番号:AL 202021277473.3
• 結晶体の機能性検出装置、2019年1月11日
特許番号:ZL 201920047687.2
• レーザー加工装置、2017年12月21日
特許番号:ZL 201721801518.0
• 共有レーザー加工システム、2016年5月25日
特許番号:ZL 201620483925.0
• 両面レーザー加工機械工具、2016年5月12日
特許番号:ZL 201620426817.X
• 多色マイクロテクスチャリゼーション、機械製造、およびレーザー加工のための装置、2015年8月18日
特許番号:ZL 201520663067.3
• ダブル方向レーザーマシンツール、2015年8月28日
特許番号:ZL 201520663067.3
• レーザー加工機、2011年7月13日
特許番号:ZL 201120255777.4
• 運動と同期した等エネルギーパルスのレーザーデバイス、2011年1月4日
特許番号:ZL 201110003852.2
• レーザー加工機のパラメータキャリブレーション方法と自動パラメータキャリブレーション、2010年11月17日
特許番号:ZL 201010551098.1
• ダブル波長レーザーデバイス、2009年12月8日
特許番号:ZL 200920277150.1

日本

• レーザー加工機、2012年7月3日
特許番号:5531060

韓国

• レーザー加工機、2011年7月6日
特許番号:10-1378619

ギャラリー

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2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、レーザーエングレービングが含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。

Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。

Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。