Hortech Co. 高品質のマイクロンレーザー加工、精密レーザー加工、レーザーエッチング、レーザー切断、レーザードリリング、レーザー彫刻、レーザー機械、レーザー設備、ウェーハダイシング、ウェーハドリリング、レーザー微細穿孔の台湾メーカー | Hortech Company
Hortech Co.は、2006年から台湾で高品質のマイクロンレーザー加工、精密レーザー加工、レーザーエッチング、レーザー切断、レーザードリリング、レーザー彫刻、レーザー機械、レーザー設備、ウェーハダイシング、ウェーハドリリング、レーザー微細穿孔の製造業者です。 Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortechが超高速DUVレーザーOEMサービスを開始
15 Jun, 2023Hortechは、マイクロン精度で短パルスの超高速DUVレーザーからなる精密加工機を開発しています。有効な動作処理エリアは500x500mmで、自動機械プラットフォームは650x850mmです。同じ場所で同等のエネルギーで2D曲面の超精密な異種加工と仕上げを行うことができます。
ホーテックの創設者であるオーウェン・リー博士は、新竹科学公園でマーケティング委員会の会議を主催しました。
13 Jun, 2023オーウェン・リー博士は2023年6月13日に新竹科学園区のマーケティング委員会会議で話しました。
Hortech Companyは2023年6月6日から8日まで中国浙江義烏国際知能製造機器博覧会で超高速DUVレーザー製品を紹介します。
08 Jun, 2023Hortech Companyは超高速DUV溝加工とプラズマ垂直切断によって処理されたシリコンウェーハ、シリコンウェーハのドリリング、ディスクおよびリニアスケールを紹介します。
Hortech Companyは2023年海上シルクロード博覧会（中国・福州）でマイクロンレーザー技術とカスタム設計の精密レーザー機械を紹介します。
18 May, 2023Hortech Companyはマイクロンレーザー加工サービス、精密レーザー機械設計サービス、産業製造サービス、3D画像測定サービス、ウェーハ切断およびドリリングサービスを提供します。
Hortech Companyは2023年台北国際工作機械見本市でレーザー技術と統合旋盤およびフライスレーザー機械を紹介します。
06 Mar, 2023Hortech Companyは、特許取得済みのレーザー微細エッチング技術で製造されたドラムスケールとリニアスケールを提供します。
Hortechの創設者 - オーウェン・チュン・ハオ・リー博士が先進技術について講演しました。
26 Aug, 2022Hortech Companyは、国内外の多様な産業パートナーと協力し続け、展示会、学術産業協力、パートナーシップ、講演を通じてレーザー分野で成長しています。 2022年レーザー＆フォトニクス台湾 台北南港展示センター、ホール2 2022年8月24日 - 27日
Hortech Companyは、2022年レーザー＆フォトニクス台湾でDUVレーザー機械と精密レーザー加工および仕上げサービスを提供します。
24 Aug, 2022Hortech Companyは、2022年のレーザー＆フォトニクス台湾でDUVレーザー機械、コアレーザー微細エッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング技術を紹介します。
台湾のレーザー加工サービス＆レーザー彫刻機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、レーザーエングレービングが含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。