矽晶圆异型切割

矽机构件成型、矽晶圆、晶圆切割、芯片切割、雷射微切割/京碼研发之精密雷射光机电技术,广泛应用于精密加工制造及客密设备机台之设计。

矽晶圆异型切割 - 矽晶圆材料切割依图案成型作为机构件
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矽晶圆异型切割

矽机构件成型、矽晶圆、晶圆切割、芯片切割、雷射微切割

矽晶圆材料切割已被广泛应用,许多异型构件或半导体相关产业优先考量使用此材料设计图案,包含各式形状或孔洞或挖槽。

矽机构片

以矽晶圆来设计机构件,雷射是其中关键制程,可简化高阶半导体蚀刻或切割或钻孔制程。

产品特性
  • 材料加工制程快速及成熟。
  • 矽机构片之尺寸及精度设计弹性高。
  • 雷射异形切割平顺。
产品应用
  • 矽垫片/矽间隙片。
  • 喷墨头。
  • 导通孔片。

京碼矽晶圆异型切割服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业矽晶圆异型切割生产制造服务商。我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的矽晶圆异型切割制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。