DUV 深紫外大功率雷射微钻孔机

冷加工雷射微钻孔机

高分子材料之微钻孔及高机能性金属微钻孔，必须采用高品质雷射加工，加工后之表面需干净。此机之深紫外短脉冲雷射能直接气化材料，不产生熔渣，无火山口之热效应现象，不会有热效应扩散至周边，导致热应力产生裂纹。因此，此机特别适用于对品质要求极高之产业，包含：医疗PI 滤片微孔、微管材之钻微孔、半导体产业用之滤片之微孔、探针卡之陶瓷微方孔。此机亦能应用于电动车电池加工之微小制程，能用于强力磁场之方形线圈马达上之剥皮。