目前，MicroLED 显示器逐渐取代耗电之旧显示器,，尤其是手机面板、虚拟实境及扩增实境之面板、及车用显示器，能够节省大量能源。此微米级精度之深紫外DUV 雷射机台能够进行雷射剥离（laser lift-off），能用于MicroLED 晶圆之载体转换，由正面朝上经由此道制程后，MicroLED 正面朝内贴于载板上，再用切割制程来切开每个MicroLED 晶粒，接着用深紫外雷射剥离MicroLED 晶粒进行大量移载到面板上，因此，此机适用于后段组装。

产品应用

• MicroLED 面板后段制程
• 智慧型手机、手表、车用显示器
• 虚拟实境、扩充实境、浮空仪、元宇宙等