Wie würde sich die Oberflächenbearbeitung auf die Qualität auswirken, wenn die Produkte/Komponenten/Teile aus Verbundwerkstoffen bestehen, die sowohl flexibel als auch hart sind?
Mit der zunehmenden Beliebtheit von Wearables steigt auch die Verwendung von flexiblen und starren Leiterplatten. Das Schneiden von starren Platinen mit herkömmlichen Stanzverfahren kann schnell erfolgen. Bei flexiblen Platinen ist die Qualität jedoch schlecht. Das Lasermikroschneiden kann mit Verbundplatinen umgehen, die sowohl flexibel als auch hart sind. Es bietet folgende Vorteile:
1. Der Kunde kann den Schaltkreis frei gestalten. Laser-Mikroschneiden erfordert keine Formen und spart somit die Kosten für die Erstellung neuer Formen, wenn das Muster geändert wird.
2. Die Effizienz des Laser-Mikroschneidens von flexiblen Platinen ist äußerst hoch. Darüber hinaus kann die Leistung des Lasers angepasst werden, um harte Platinen zu schneiden, und die Schnittqualität ist besser.
3. Laser-Mikroschneiden und Laser-Mikrobohren werden in Zukunft die dominierenden Verfahren sein. Sie eignen sich besonders für miniaturisierte, ultrakompakte Geräte mit flexiblen Platinen.