Şu anda, Hotech'in lazer mikro kesiminde ulaşabileceği minimum çizgi genişliği 0.7 mikrometredir.

Lazer, özellikle yumuşak malzemelere (örneğin, plastiklere) uygun olan bir soğuk işleme tekniğidir. Avantajları arasında temas olmaması, mikro kesme ve basınç nedeniyle oluşan stresin olmaması...

Kuru etselleme, üretim miktarı ve bitirme hızı konusunda daha esnek olup ayrıca daha az kimyasal madde içerir. Islak etselleme yerine giderek daha fazla kullanılmaya başlanmıştır. Lazer kuru...

Hortech'in soğuk lazer bitirme çözümü bu sorunu çözebilir.

Yeni lazer işleme ve imalat tekniklerine olan müşteri ihtiyaçlarına yanıt olarak, Hortech Company aşağıdaki hizmetleri sunmaktadır:   • Tasarım ve planlama • Prototip üretimi • Özel...

Lazer mikro delme, farklı işlemlere göre farklı malzemeleri işlemek ve bitirmek için kullanılabilir. Geleneksel makinelerle elde edilemeyen kare delikler ve mikron delikler oluşturabilir. Ayrıca,...

Lazer mikro-çentikleme, yıllardır cam maskeli kimyasal çentiklemeyi değiştirmek için kullanılmıştır ve optik kural/ölçeklerin sonlandırılması için bir çözüm olmuştur. Bu, birçok Tayvanlı...

Giysilebilir teknolojiler popüler hale geldikçe, esnek ve sert devre kartlarının benimsenmesi artar. Sert kartları kesmek için geleneksel die-kesim kullanmak hızlı olabilir. Ancak, esnek kartları...

Doğrudan lazer kalıp kesme, yüksek verimliliğe yol açar ve bazı uygulamalarda geleneksel kalıp kesmeyi yavaş yavaş değiştirebilir. Bir makine satın almak pahalı olduğundan, OEM / ODM hizmetleri...

Lazer, hem sert hem de esnek hassas kalıpların yüzeyini mikrodesenlendirmek / mikroyapılandırmak için kullanılabilir. Kalıba ihtiyaç duymaz. Farklı malzemelerle başa çıkabilir, tasarımcılar...

Güncel lazer teknikleri, tek bir PET veya cam malzeme tabakasının her iki tarafına da ITO filmlerini kaplamak için hassas bir makinenin benimsenebileceği kadar ilerletilmiştir, böylece bir dokunmatik...