京碼 TGV 玻璃載板雷射改質技術：解決 AI 時代百萬孔加工挑戰

隨著 AI 與高運算晶片對 I/O 密度的需求大幅提升，玻璃載板（Glass Core Substrate）在先進封裝（Advanced Packaging）的地位愈發關鍵。然而，玻璃材質雖具備優異電性，其脆弱、易碎的物理特性，卻也為 TGV（Through Glass Via）製程帶來了巨大的挑戰：如何在短時間內穩定加工出百萬個微孔，並同時控制應力?

從點到面：飛行鑽孔（Drilling on the Fly）的必要性

在百萬孔等級的產能需求下，傳統「點對點（Point-to-Point）」的雷射加工方式已不具備量產效益。馬達頻繁的啟動與停頓，不僅拖慢產速，更是成本無法下降的關鍵。

京碼自主開發的「飛行鑽孔模式」，核心技術在於運動控制與雷射脈衝的深度同步。在工作台連續移動的過程中，系統能精準計算路徑並觸發雷射，這讓產速不再受限於機械啟停的慣性，是實現百萬級產能的唯一解答。

關鍵細節：等能量定位與應力控制

除了速度，TGV 加工最難跨越的門檻在於「一致性」。

1. 解決加減速落差：一般的飛行鑽孔在馬達加減速區，常會因為移動速度的微幅變動，導致雷射能量堆積不均。京碼採用的「等能量定位控制」，能確保雷射在高速飛行中，每一孔接收到的能量完全一致。這反映在終端品質上，就是極高的光學真圓度，這對後續的垂直電鍍（Metallization）均勻性至關重要。

2. 微裂紋（Crack）的抑制：玻璃對熱應力極度敏感。京碼的改質技術能有效抑制熱影響區（HAZ），將內應力與微裂紋降至極低。這不僅是為了美觀，更是為了確保基板在進入後續化學蝕刻或高溫製程時，不會因為熱應力釋放而產生破裂。

實測表現：為何這是 TGV 的技術護城河？

我們將 TGV 加工的核心指標量化，京碼技術在實際應用中展現了以下優勢：

• 產能極大化：透過飛行鑽孔完全消除停頓時間，專為先進封裝的高密度載板設計。

• 高良率基礎：極低 Crack 發生率，顯著提升了後續濕法蝕刻後的孔型一致性。

• 電性可靠度：高真圓度減少了電鍍時的橢圓化與導電損傷。

結語

在先進封裝的佈局中，玻璃載板不再只是理論。京碼透過雷射改質技術的優化，解決了從實驗室到量產線最難克服的應力與效率問題。我們不只提供加工方案，更為 AI 時代的高階運算晶片，提供了一個更穩定、更具經濟效益的技術護城河。

【聯繫京碼：開啟您的 SiC 加工優化方案】 

 官方網站：https://www.hortech.com.tw/ 

 技術諮詢熱線：  (+886) 3-579-4266 

 電子郵件： e-sales@hortek.com.tw 

 公司地址： 300新竹市東區科園里研發二路13號1 樓