Micro-perçage pour les matériaux en céramique composite / Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.

Utilisez le laser ultra-rapide pour micro-percer les matériaux en fibre céramique composite / Systèmes laser de précision et machines auto-développés, brevetés, processus optimaux, technologies laser et opto-mécatroniques intégrées.

Fibre céramique micro-percée au laser - Utilisez le laser ultra-rapide pour micro-percer les matériaux en fibre céramique composite
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Fibre céramique micro-percée au laser

Micro-perçage pour les matériaux en céramique composite

Hortech utilise la micro-perforation au laser pour traiter ou finir différents matériaux. Nous développons et optimisons le processus pour produire des trous carrés ou des trous microniques que les machines traditionnelles ne peuvent pas produire. L'axe multiple est également adopté pour contrôler l'angle. Les trous microniques permettent aux sondes semi-conductrices d'atteindre les profondeurs. La technique et le processus ci-dessus pourraient miniaturiser les cartes de circuits multicouches. Le micro-perçage au laser peut également être utilisé pour finir d'autres produits, y compris les MEMS, les composants biomédicaux et les matériaux microporeux.

Micro-perçage laser de fibre céramique

La fibre céramique est très dure, mais légère. Elle convient à la fabrication de dispositifs portables, d'électronique et d'électronique embarquée. Hortech utilise un laser ultra-rapide pour micro-percer les matériaux durs.

Fonctionnalités du produit
  • Dur mais ultracompact.
  • Substrats isolés.
Applications
  • Vêtements connectés.
  • Électronique.
  • Composants automobiles / véhicules.

Fibre céramique micro-percée au laser | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.

Implantée à Taïwan depuis 2006, Hortech Company est un fabricant fournissant des services de traitement laser de précision et des machines sur mesure. Ses techniques de base comprennent : la fibre céramique percée au laser, la micro-gravure au laser, le micro-perçage, la micro-découpe et la gravure au laser. Elle a développé avec succès des produits pour diverses industries, notamment des échelles optiques pour l'automatisation des usines et la robotique, des réticules ultrafins pour l'industrie de la défense, ainsi que des découpes et des perçages de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Les services OEM/ODM de Hortech ont servi des partenaires industriels du monde entier.

La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.

Hortech Co. propose aux clients des services d'usinage laser de précision et des machines CNC laser depuis 2006, avec une technologie avancée et 27 ans d'expérience, Hortech Co. garantit que les exigences de chaque client sont satisfaites.