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Kauf Laser-Mikroschneiden | Hersteller von Laserbearbeitungsdiensten & maßgeschneiderten Maschinen | Hortech Co.

Hortech Co. ist ein hochwertiger Laser-Mikroschneiden, Mikron-Laserbearbeitung, präzise Laserbearbeitung, Laserätzen, Laserschneiden, Laserdrehen, Lasergravieren, Lasermaschinen, Lasergeräte, Wafer-Schneiden, Wafer-Drehen, Hersteller von Laser-Mikroperforationen aus Taiwan seit 2006.Hortech Company wurde von Dr. gegründet.Owen Chun Hao Li im Jahr 2016.Im Jahr 2018 hat es ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird.Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt.Seit 2019 stellt es verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren her.Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen in verschiedene Regionen ausgeweitet.Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.

Laser-MikroschneidenGesucht | Hersteller von Laserbearbeitungsdienstleistungen und maßgeschneiderten Maschinen | Hortech Co.

Selbst entwickelte, patentierte Präzisionslaser-Systeme und Maschinen, optimale Prozesse, integrierte Laser- und optisch-mechatronische Technologien.

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Silikonkarbid (SiC) Wafer-Dicing
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Hortech hat die ultraschnelle Laser-Maschine entwickelt, die SiC-Wafer mit hoher Geschwindigkeit...

Laser-Mikroschneiden von kleinen Wafern
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Die Oberfläche der Wafer muss nach dem Schneiden des größeren sauber und staubfrei sein,...

Laserheterotypisches Schneiden auf Siliziumwafer (Heterotypisches Wafer-Dicing)
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Siliziumwafer haben sich weit verbreitet, sodass viele halbleiterbezogene Industrien diese...

Laser-Mikroschneiden von Fingerabdruck-IC-Substraten
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Um Fingerabdruck-IC-Substrate zu schneiden, beschichtet Hortech die Substrate mit Schutzfilmen,...

Laser-Kurvenschneiden auf flexiblen explosionsgeschützten Folien
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Viele Geräte, Ausrüstungen und Zahnräder erfordern gekrümmte Oberflächen, darunter tragbare...

Laser-Mikroschnitt von Kunststoffdüsen
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Allgemeine oder optische Kunststoff-Spritzguss-Hersteller benötigen das Abschneiden ihrer...

Laser-Mikroschneiden von Verbundwerkstoffen aus Kohlefaser/Keramikfaser/Glasfaser in heterotypischen Formen
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Verbundwerkstoffe, einschließlich Keramikfaser und Kohlefaser, sind leicht und hart. Sie könnten...

Diamantsägeblätter
Diamantsägeblätter

Das Diamantsägeblatt einer Werkzeugmaschine muss mit hoher Präzision gefertigt werden. Andernfalls...

Lasermikrobearbeitung von wärmeleitender Indiumfolie in Prozessoren.
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Thermisch leitfähige Indiumfolie in Prozessoren, einschließlich CPUs, GPUs und Display-LEDs,...

Wasserstrahl-Laserschneid- und Bohrsystem
Wasserstrahl-Laserschneid- und Bohrsystem

Hortech freut sich, eine neue Zusammenarbeit mit einem europäischen Hersteller bekannt zu geben....

Laser-Mikroschneidsystem für flexible Substrate.
Laser-Mikroschneidsystem für flexible Substrate.

Dieses Laser-Mikroschneidsystem für flexible Substrate ist darauf ausgelegt, flexible Materialien...

Tiefultraviolette Lasermaschine mit hoher Leistung zum Wafer-Schneiden
Tiefultraviolette Lasermaschine mit hoher Leistung zum Wafer-Schneiden

Diese Laseranlage verwendet DUV-Ultrakurzpulsen, um die Schutzfilme oder Flüssigkeiten von Verbundwerkstoffen...

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Laser-Mikroschneiden | Taiwan Laserbearbeitungsdienstleistungen & Lasergravurmaschinenhersteller | Hortech Co.

Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist die Hortech Company ein Hersteller, der Präzisionslaserbearbeitungsdienstleistungen und maßgeschneiderte Maschinen anbietet.Zu den Kerntechniken gehören: Laser-Mikroschneiden, Laser-Mikroätzen, Mikrobohren, Mikroschneiden und Lasergravur.Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, feine Retikeln für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie.Hortechs Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.

Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.

Hortech Co. bietet Kunden seit 2006 ultrapräzise Laserbearbeitungsdienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an, sowohl mit fortschrittlicher Technologie als auch mit 27 Jahren Erfahrung. Hortech Co. stellt sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.