Laser-MikroschneidenGesucht | Hersteller von Laserbearbeitungsdienstleistungen und maßgeschneiderten Maschinen | Hortech Co.

Selbst entwickelte, patentierte Präzisionslaser-Systeme und Maschinen, optimale Prozesse, integrierte Laser- und optisch-mechatronische Technologien.

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Laser-Mikroschneiden von Fingerabdruck-IC-Substraten
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Um Fingerabdruck-IC-Substrate zu schneiden, beschichtet Hortech die Substrate mit Schutzfilmen,...

Laser-Kurvenschneiden auf flexiblen explosionsgeschützten Folien
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Viele Geräte, Ausrüstungen und Zahnräder erfordern gekrümmte Oberflächen, darunter tragbare...

Laser-Mikroschnitt Kunststoffdüsen
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Allgemeine oder optische Kunststoff-Spritzguss-Hersteller benötigen das Abschneiden ihrer...

Laser-Mikroschneiden von Verbundwerkstoffen aus Kohlefaser/Keramikfaser/Glasfaser in heterotypischen Formen
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Verbundwerkstoffe, einschließlich Keramikfaser und Kohlefaser, sind leicht und hart. Sie könnten...

Komplexe Wasserstrahl-Laser-CNC-Maschine
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Hortech arbeitet mit einem europäischen Hersteller zusammen, um die Wasserstrahl-Laser-CNC-Maschine...

Ultraschnelle SiC-Wafer-Dicing-Laser-Maschine
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Hortech hat erfolgreich die Präzisionslaser-Maschine entwickelt, die Siliziumkarbid-Wafer...

Laser-Mikroschneidsystem für flexible Substrate
Laser-Mikroschneidsystem für flexible Substrate

Dieses Laser-Mikroschneidsystem für flexible Substrate ist darauf ausgelegt, flexible Materialien...

Tiefultraviolette Lasermaschine mit hoher Leistung zum Wafer-Schneiden
Tiefultraviolette Lasermaschine mit hoher Leistung zum Wafer-Schneiden

Diese Laseranlage verwendet DUV-Ultrakurzpulsen, um die Schutzfilme oder Flüssigkeiten von Verbundwerkstoffen...

Tief-UV-Lasermaschine mit hoher Leistung zum Mikroschneiden von mehrschichtigen Verbundwerkstoffen
Tief-UV-Lasermaschine mit hoher Leistung zum Mikroschneiden von mehrschichtigen Verbundwerkstoffen

Diese Maschine verwendet tief ultraviolette Laser mit kurzen Impulsen, um Materialien sofort...

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Laser-Mikroschneiden | Taiwan Laserbearbeitungsdienstleistungen & Lasergravurmaschinenhersteller | Hortech Co.

Seit 2006 in Taiwan ansässig, ist die Hortech Company ein Hersteller, der Präzisionslaserbearbeitungsdienstleistungen und maßgeschneiderte Maschinen anbietet.Zu den Kerntechniken gehören: Laser-Mikroschneiden, Laser-Mikroätzen, Mikrobohren, Mikroschneiden und Lasergravur.Es hat erfolgreich Produkte für verschiedene Branchen entwickelt, darunter optische Skalen für die Fabrikautomatisierung und Robotik, feine Retikeln für die Verteidigungsindustrie sowie Wafer-Schneiden und -Bohren für die Halbleiterindustrie.Hortechs Laser-OEM/ODM-Dienstleistungen haben industrielle Partner aus der ganzen Welt bedient.

Hortech Company wurde 2016 von Dr. Owen Chun Hao Li gegründet. Es hat 2018 ein Lasermarkiersystem entwickelt, das zur Rückverfolgbarkeit von medizinischen Leiterplatten für einen taiwanesischen Leiterplattenhersteller verwendet wird. Im Jahr 2017 hat es das Laserbearbeitungssystem mit dreifacher Wellenlänge für einen Hersteller in Singapur entwickelt. Es produziert seit 2019 verschiedene Arten von magnetischen und optischen Maßstäben mit hoher Genauigkeit für Encoder und Aktuatoren. Hortech hat seine Laser-Maschinen ständig verbessert und seine Dienstleistungen auf verschiedene Regionen ausgeweitet. Durch seine strengen Qualitätskontrollprozesse stellt es sicher, dass die Bedürfnisse seiner Kunden erfüllt werden.

Hortech Co. bietet Kunden seit 2006 ultrapräzise Laserbearbeitungsdienstleistungen und Laser-CNC-Maschinen an, sowohl mit fortschrittlicher Technologie als auch mit 27 Jahren Erfahrung. Hortech Co. stellt sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.