Lasermikroschneiden von kleinen Wafern
Die Oberfläche der Wafer muss nach dem Schneiden des größeren sauber und staubfrei sein,...
Laser-Heterotypenschneiden auf Siliziumwafer
Siliziumwafer wurden weit verbreitet übernommen, daher bevorzugen viele halbleiterbezogene...
Laser-Mikroschneiden von Fingerabdruck-IC-Substraten
Um Fingerabdruck-IC-Substrate zu schneiden, beschichtet Hortech die Substrate mit Schutzfilmen,...
Laser-Kurvenschneiden auf flexiblen explosionsgeschützten Folien
Viele Geräte, Ausrüstungen und Zahnräder erfordern gekrümmte Oberflächen, darunter tragbare...
Laser-Mikroschnitt Kunststoffdüsen
Allgemeine oder optische Kunststoff-Spritzguss-Hersteller benötigen das Abschneiden ihrer...
Laser-Mikroschneiden von Verbundwerkstoffen aus Kohlefaser/Keramikfaser/Glasfaser in heterotypischen Formen
Verbundwerkstoffe, einschließlich Keramikfaser und Kohlefaser, sind leicht und hart. Sie könnten...
Diamantsägeblätter.
Das Diamantsägeblatt einer Werkzeugmaschine muss mit hoher Präzision gefertigt werden. Andernfalls...
Lasermikrobearbeitung von wärmeleitender Indiumfolie in Prozessoren.
Thermisch leitfähige Indiumfolie in Prozessoren, einschließlich CPUs, GPUs und Display-LEDs,...
Wasserstrahl-Laserschneid- und Bohrsystem
Hortech freut sich, eine neue Zusammenarbeit mit einem europäischen Hersteller bekannt zu geben....
Ultraschnelle SiC-Wafer-Dicing-Lasermaschine
Hortech hat erfolgreich die Präzisionslaser-Maschine entwickelt, die Siliziumkarbid-Wafer...
Laser-Mikroschneidsystem für flexible Substrate
Dieses Laser-Mikroschneidsystem für flexible Substrate ist darauf ausgelegt, flexible Materialien...
Tiefultraviolette Lasermaschine mit hoher Leistung für Wafer-Schneiden
Diese Lasermaschine verwendet DUV-Ultrakurzpulse, um die Schutzfilme oder Flüssigkeiten von Verbundstoffen...