地球温暖化と気候変動の負の影響が異なる大陸に広がるにつれて、人々は環境保護の重要性に気付いています。 ネットゼロが勢いを増すにつれて、ますます多くの人々が緑の加工や仕上げの解決策を探しています。...
続きを読む現在、Hotechのレーザーマイクロカットで達成できる最小の線幅は0.7マイクロメートルです。
続きを読むレーザーは、特に柔らかい材料（例：プラスチック）に適した冷間仕上げ技術です。その利点には、非接触、マイクロカットや圧力による応力のないこと、材料への内部損傷のないことが含まれます。レーザーマイクロドリリングやマイクロカットにより、成形なしで任意のパターンを作成することができ、幅広い応用が可能です。Hortechの特許取得済みのレーザーテクノロジーにより、硬質材料と柔軟材料の両方を仕上げることができます。
続きを読むドライエッチングは、生産量や仕上げ速度においてより柔軟性があります。さらに、化学物質の使用量も少なくなっています。ウェットエッチングの代替手段として、ますます採用されるようになっています。レーザードライエッチングは、非接触のソリューションが必要な小型化製品や部品の仕上げに使用することができます。その収率は高く安定しています。多様なパターンを持つ少量のニーズにも対応しています。
続きを読むHortechの冷却レーザー仕上げソリューションがこの問題を解決できます。
続きを読む新しいレーザープロセスと製造技術への顧客ニーズに応え、Hortech Company は以下のサービスを提供しています: • デザインと計画 • プロトタイプ製作 •...
続きを読むレーザーマイクロドリリングは、異なる材料を異なるプロセスで加工および仕上げるために使用することができます。 従来の機械では実現できない、四角い穴やマイクロンの穴を作ることができます。...
続きを読むガラスマスキング露光による化学エッチングの代わりに、レーザーマイクロエッチングが光学的なルール/スケールの仕上げに使用されています。これは実現可能な解決策です。多くの台湾および外国のICメーカーが、研究開発の後、量産を計画しています。
続きを読むウェアラブルが普及するにつれて、柔軟な回路基板と硬い回路基板の採用が増えています。硬い基板を切るために従来のダイカットを使用すると、速く切れますが、柔軟な基板を切る場合は品質が低下します。レーザーマイクロカットは、柔軟で硬い複合基板に対応することができます。以下の利点があります: 1....
続きを読む直接レーザーダイカットは高い収率をもたらし、一部のアプリケーションでは徐々に従来のダイカットを置き換えることができます。 機械を購入することは高額ですので、OEM...
続きを読むレーザーを使用して、硬質および柔軟な精密金型の表面をマイクロテクスチャリング/マイクロ構造化することができます。金型は必要ありません。さまざまな材料に対応できるため、デザイナーは自由に革新することができます。 Hortechは、微細なレーザーを使用して、型や精密な金型の表面、または溝の端を微細加工/微細構造化します。このプロセスは非常に柔軟で無害です。接触しない仕上げなので、カッターは損傷しません。レーザー仕上げは従来の解決策よりもコスト効果が高く、製造効率も高いため、超精密ダイヤモンドカットを代替することができます。
続きを読む現在のレーザー技術は、精密な機械を採用してPETやガラス材料の単層の両面にITOフィルムをコーティングすることが可能となり、タッチパネルの一部を形成する両面XYセンサーを作成することができるまで進化しています。...
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