Hiện tại, độ rộng dòng tối thiểu mà việc cắt nhỏ bằng laser của Hotech có thể đạt được là 0.7 micromet.

Laser là một kỹ thuật hoàn thiện bề mặt bằng lạnh, đặc biệt phù hợp với các vật liệu mềm (ví dụ như nhựa). Các lợi ích bao gồm không tiếp xúc, không...

Quá trình etsing khô linh hoạt hơn về lượng sản xuất và tốc độ hoàn thiện. Ngoài ra, nó chứa ít hóa chất hơn. Ngày càng được sử dụng nhiều hơn để thay thế...

Giải pháp hoàn thiện bằng laser lạnh của Hortech có thể giải quyết vấn đề này.

Để đáp ứng nhu cầu của khách hàng về các kỹ thuật và quy trình sản xuất mới bằng laser, Hortech Company cung cấp các dịch vụ sau:   • Thiết kế và lập kế...

Việc khoan siêu nhỏ bằng laser có thể được sử dụng để xử lý và hoàn thiện các vật liệu khác nhau với các quy trình khác nhau tương ứng. Nó có thể tạo ra lỗ...

Việc etsching vi mạch laser đã được sử dụng để thay thế quá trình etsching hóa học liên quan đến việc sử dụng kính che mặt phẳng để hoàn thành các quy tắc/quy...

Khi các thiết bị đeo được phổ biến hóa, việc áp dụng các mạch linh hoạt và cứng tăng lên. Sử dụng cách cắt truyền thống để cắt các tấm cứng có thể...

Cắt laser trực tiếp dẫn đến hiệu suất cao, có thể dần thay thế cắt bằng khuôn truyền thống trong một số ứng dụng. Vì việc mua máy đắt tiền, dịch vụ OEM / ODM là giải...

Laser có thể được sử dụng để tạo cấu trúc siêu nhỏ trên bề mặt của cả khuôn chính xác cứng và linh hoạt. Nó không cần khuôn. Vì nó có thể xử lý với...

Kỹ thuật laser hiện tại đã được phát triển đến mức mà một máy chính xác có thể được áp dụng để phủ màng ITO ở cả hai mặt của một lớp duy nhất vật...