レーザーマイクロカットシステム | レーザー加工サービス＆カスタム設計機械メーカー | Hortech Co.
これらの機械は、安定した品質と低い熱効果を持つアプリケーション目標を達成するために、正確に切断を行います。. Hortechのカスタム設計されたレーザーマイクロカット機は、超コンパクトな材料と硬くてもろい材料を、低熱効果でクレーター残留物なしで異形状に切断することができます。 高いアスペクト比と垂直性を実現しています。 複合材料を切断し、付加価値を生み出すことができます。 Hortech Co.は、2006年以来、台湾の高品質なレーザーマイクロカットシステム、マイクロンレーザー加工、精密レーザー加工、レーザーエッチング、レーザーカッティング、レーザードリリング、レーザーエングレービング、レーザーマシン、レーザー機器、ウェハーダイシング、ウェハードリリングの製造業者です。 27年以上の経験を持つHortech Co.は、レーザー機器とOEMソリューションの専門プロバイダーです。
レーザーマイクロカットシステム
これらの機械は、安定した品質と低い熱効果を持つアプリケーション目標を達成するために、正確に切断を行います。
Hortechのカスタム設計されたレーザーマイクロカット機は、超コンパクトな材料と硬くてもろい材料を、熱効果が低くクレーター残留物なしで、異種形状で切断することができます。高いアスペクト比と垂直性を実現します。複合材料を切断し、付加価値を生み出します。
フレキシブル基板用レーザーマイクロカットシステム
この柔軟基板用レーザーマイクロカッティングシステムは、曲線形状で柔軟な材料を切断するために設計されています。ホーテックの特許技術を取り入れ、レーザーを均等に同じ位置に到達させることで、熱効果を最小限に抑え、有機材料の有用性を高めることができます。
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レーザーマイクロカットシステム | レーザー加工サービス＆カスタム設計機械メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、レーザーマイクロカッティングシステム、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、およびレーザーエングレービングが含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。