การเจาะไมโครด้วยเลเซอร์, ไมโครเวีย, ไมโครรู / ผู้ผลิตเครื่องเลเซอร์แกะสลักและตัดขนาดเล็ก | Hortech Co.

เส้นผ่านศูนย์กลางไมโครเวีย = 3 +/- 1 ไมโครเมตร. ความหนาของสแตนเลส = 50 ไมโครเมตร / ระบบเลเซอร์ที่พัฒนาขึ้นเอง มีสิทธิบัตร และเครื่องจักรที่มีความแม่นยำ เทคโนโลยีที่เหมาะสม รวมถึงเทคโนโลยีเลเซอร์และออปติก-เมคาทรอนิกส์ที่รวมกัน.

ไมโครเวียบนสแตนเลสโดยการเจาะด้วยเลเซอร์ - เส้นผ่านศูนย์กลางไมโครเวีย = 3 +/- 1 ไมโครเมตร. ความหนาของสแตนเลส = 50 ไมโครเมตร
  • ไมโครเวียบนสแตนเลสโดยการเจาะด้วยเลเซอร์ - เส้นผ่านศูนย์กลางไมโครเวีย = 3 +/- 1 ไมโครเมตร. ความหนาของสแตนเลส = 50 ไมโครเมตร
  • ไมโครเวียบนสแตนเลสบางโดยการเจาะด้วยเลเซอร์
  • ไมโครเวียบนสแตนเลสบางโดยการเจาะด้วยเลเซอร์
  • ไมโครเวียบนสแตนเลสบางโดยการเจาะด้วยเลเซอร์
  • ไมโครเวียบนสแตนเลสบางโดยการเจาะด้วยเลเซอร์
  • ไมโครเวียบนสแตนเลสบางโดยการเจาะด้วยเลเซอร์
  • ไมโครเวียบนสแตนเลสบางโดยการเจาะด้วยเลเซอร์
  • ไมโครเวียบนสแตนเลสบางโดยการเจาะด้วยเลเซอร์

ไมโครเวียบนสแตนเลสโดยการเจาะด้วยเลเซอร์

การเจาะไมโครด้วยเลเซอร์, ไมโครเวีย, ไมโครรู

Hortech ใช้เทคโนโลยีการเจาะไมโครเลเซอร์เพื่อสร้างไมโครเวียหรือรูไมโครบนสแตนเลสสตีลบาง แผ่นบางเหล่านี้สามารถใช้เป็นเครื่องพ่นละออง, เครื่องพ่นหมอก, เครื่องพ่นฝอย หรือการใช้งานอื่น ๆ

 

เส้นผ่านศูนย์กลางไมโครเวีย = 3 +/- 1 um

ความหนาของสแตนเลส = 50 ไมโครเมตร


สินค้า

แคตตาล็อกเครื่องเลเซอร์ของ Hortech

ดาวน์โหลดแคตตาล็อกผลิตภัณฑ์ของ Hortech

การปรึกษาเลเซอร์

การให้คำปรึกษาทางเทคนิค

รายละเอียดเพิ่มเติม

ไมโครเวียบนสแตนเลสโดยการเจาะด้วยเลเซอร์ | ผู้ผลิตเครื่องแกะสลักด้วยเลเซอร์และเครื่องตัดขนาดเล็ก | Hortech Co.

ตั้งอยู่ในประเทศไต้หวันตั้งแต่ปี 2006, Hortech Company ได้เป็นผู้ผลิตที่ให้บริการกระบวนการการเลเซอร์ที่แม่นยำและเครื่องจักรที่ออกแบบเฉพาะ เทคนิคหลักของมันประกอบด้วย: ไมโครเวียสบนสแตนเลสด้วยการเจาะไมโครด้วยเลเซอร์, การกัดไมโครด้วยเลเซอร์, การเจาะไมโคร, การตัดไมโคร, และการแกะสลักด้วยเลเซอร์. บริษัทได้พัฒนาผลิตภัณฑ์สำเร็จสำหรับอุตสาหกรรมหลากหลาย เช่น สเกลอปติคอลสำหรับอุตสาหกรรมโรบอติกและอุตสาหกรรมการป้องกัน และการตัดและเจาะเซมิคอนดัก บริการ OEM/ODM ด้านเลเซอร์ของ ฮอร์เทค ได้บริการคู่ค้าในอุตสาหกรรมจากทั่วโลก

['บริษัท ฮอร์เทค'] ได้ถูกสร้างขึ้นโดยดร.โอเวน ชุน ฮาว ลี เมื่อปี 2016. มันได้พัฒนาระบบเครื่องมาร์คเลเซอร์ที่ใช้สำหรับการติดตามของแผงวงจรทางการแพทย์สำหรับผู้ผลิตวงจรไต้หวันในปี 2018. มันได้พัฒนาระบบเครื่องจักรการเจาะด้วยเลเซอร์ความยาวคลื่นสามเท่าสำหรับโรงงานผู้ผลิตในสิงคโปร์ในปี 2017. มันผลิตสเกลแม่เหล็กและออปติคอลชนิดต่าง ๆ ที่มีความแม่นยำสูงสำหรับเอนโคเดอร์และแอ็กทูเอเตอร์ตั้งแต่ปี 2019. Hortech ได้ทำการอัพเกรดเครื่องเลเซอร์ของตนและขยายบริการไปยังภูมิภาคต่าง ๆ กระบวนการควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวดทำให้ความต้องการของลูกค้าได้รับการพึงพอใจ

Hortech Co. มีการให้บริการเครื่องจักรเลเซอร์ความแม่นยำสูงและเครื่อง CNC เลเซอร์ตั้งแต่ปี 2006 ทั้งที่มีเทคโนโลยีขั้นสูงและประสบการณ์ 27 ปี Hortech Co. รับรองว่าจะตอบสนองต่อความต้องการของลูกค้าแต่ละราย