การตัดด้วยเลเซอร์ขนาดเล็กสำหรับแผ่นฟอยล์อินเดียมน�าความร้อนในโปรเซสเซอร์
การตัดด้วยเลเซอร์ขนาดเล็กสำหรับแผ่นฟอยล์อินเดียมน�าความร้อน, แถบโลหะ, ตัวแยก และ แผ่นน�าความร้อน
ฟอยล์อินดีอัมที่นำความร้อนได้ในโปรเซสเซอร์ รวมถึง CPU, GPU และ LED แสดงผล สามารถเติมช่องว่างระหว่างส่วนประกอบแบบสุญญากาศและเป็นวัสดุอินเตอร์เฟซทางความร้อนได้. อุณหภูมิของผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้องกับ 5G, CPU และชิปประมวลผลภาพจะเพิ่มขึ้นเมื่อทำงานด้วยความเร็วสูง. หากไม่สามารถระบายความร้อนได้อย่างเหมาะสม ประสิทธิภาพและความสามารถในการทำงานจะลดลง ซองนำความร้อนมี peran penting dalam memecahkan masalah di atas. ความนำความร้อนสูงสุดที่ฟอยล์อินเดียสามารถบรรจุได้คือ 80W/m-k. ดังนั้น มันเป็นวัสดุที่ดีที่สุดเพราะความนำความร้อนของมันสูงกว่า 20 - 30 เท่าของซองรองความร้อนที่ทำจากวัสดุอื่น ดังนั้น ฟอยล์อินเดียมเป็นทางเลือกที่มีราคาประหยัดซึ่งสามารถเสริมสร้างประสิทธิภาพและความสามารถของหน่วยประมวลผลหรือองค์ประกอบที่ทำงานด้วยความเร็วสูงได้อย่างมีนัยสำคัญ
แผ่นนำความร้อนแบบไมโครตัดด้วยเลเซอร์ - ฟอยล์อินเดียม
ผลิตภัณฑ์ที่มีขนาดเล็กและมินิมอย่าง Ultracompact มีปัญหาความร้อนที่ร้ายแรง มีความสำคัญที่จะใช้ประโยชน์จากความนำไฟฟ้าที่สูงของฟอยล์อินเดียเพื่อแก้ปัญหาด้านบน บริษัท ฮอร์เทคใช้เลเซอร์ที่มีประสิทธิภาพสูงในการตัดฟอยล์อินเดียซึ่งสามารถเร่งความนำไฟฟ้าและลดต้นทุนลง
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
- การตัดด้วยเลเซอร์ที่แม่นยำ.
- การสร้างรูปทรงที่เป็นเอกลักษณ์ของแผ่นนำความร้อน.
- ผลกระทบการนำความร้อนต่ำ.
การใช้งาน
- การนำความร้อนที่สูงขึ้นพร้อมการกระจายความร้อนที่ดีกว่า
- ใช้งานง่าย, รีไซเคิล, และนำกลับมาใช้ใหม่
การตัดด้วยเลเซอร์ขนาดเล็กสำหรับแผ่นฟอยล์อินเดียมน�าความร้อนในโปรเซสเซอร์ | ผู้ผลิตเครื่องแกะสลักด้วยเลเซอร์และเครื่องตัดขนาดเล็ก | Hortech Co.
ตั้งอยู่ในไต้หวันตั้งแต่ปี 2006 Hortech Company เป็นผู้ผลิตที่ให้บริการการประมวลผลเลเซอร์ที่มีความแม่นยำและเครื่องจักรที่ออกแบบตามความต้องการ. เทคนิคหลักของมันประกอบด้วย: ฟอยล์อินเดียมที่นำความร้อนด้วยเลเซอร์ไมโครคัทในโปรเซสเซอร์, การกัดด้วยเลเซอร์ไมโคร, การเจาะไมโคร, การตัดไมโคร, และการแกะสลักด้วยเลเซอร์. มันได้พัฒนาผลิตภัณฑ์สำหรับอุตสาหกรรมที่หลากหลายอย่างประสบความสำเร็จ รวมถึงมาตราส่วนออปติคัลสำหรับการทำงานอัตโนมัติในโรงงานและหุ่นยนต์, เรติเคิลที่มีความละเอียดสูงสำหรับอุตสาหกรรมการป้องกัน, และการตัดและเจาะเวเฟอร์สำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์. บริการเลเซอร์ OEM/ODM ของ Hortech ได้ให้บริการแก่พันธมิตรในอุตสาหกรรมจากทั่วโลก.
['บริษัท ฮอร์เทค'] ได้ถูกสร้างขึ้นโดยดร.โอเวน ชุน ฮาว ลี เมื่อปี 2016. มันได้พัฒนาระบบเครื่องมาร์คเลเซอร์ที่ใช้สำหรับการติดตามของแผงวงจรทางการแพทย์สำหรับผู้ผลิตวงจรไต้หวันในปี 2018. มันได้พัฒนาระบบเครื่องจักรการเจาะด้วยเลเซอร์ความยาวคลื่นสามเท่าสำหรับโรงงานผู้ผลิตในสิงคโปร์ในปี 2017. มันผลิตสเกลแม่เหล็กและออปติคอลชนิดต่าง ๆ ที่มีความแม่นยำสูงสำหรับเอนโคเดอร์และแอ็กทูเอเตอร์ตั้งแต่ปี 2019. Hortech ได้ทำการอัพเกรดเครื่องเลเซอร์ของตนและขยายบริการไปยังภูมิภาคต่าง ๆ กระบวนการควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวดทำให้ความต้องการของลูกค้าได้รับการพึงพอใจ
Hortech Co. ได้ให้บริการลูกค้าด้านการตัดเฉือนด้วยเลเซอร์ที่มีความแม่นยำสูงและเครื่อง CNC เลเซอร์ตั้งแต่ปี 2006 โดยมีเทคโนโลยีที่ทันสมัยและประสบการณ์กว่า 27 ปี Hortech Co. รับประกันว่าความต้องการของลูกค้าแต่ละรายจะได้รับการตอบสนอง.