나노 두께 필름에 대한 마이크로 에칭, 기능성 재료에 대한 마이크로 에칭 / 레이저 각인 및 미세 절단 기계 제조업체 | Hortech Co.

고수율로 패턴 생산을 위한 고정밀 마이크로 에칭 시스템 / 자체 개발된 특허를 보유한 정밀 레이저 시스템 및 기계, 최적의 공정, 통합된 레이저 및 광기계 기술.

얇은 필름용 레이저 마이크로 에칭 시스템 - 고수율로 패턴 생산을 위한 고정밀 마이크로 에칭 시스템
  • 얇은 필름용 레이저 마이크로 에칭 시스템 - 고수율로 패턴 생산을 위한 고정밀 마이크로 에칭 시스템

얇은 필름용 레이저 마이크로 에칭 시스템

나노 두께 필름에 대한 마이크로 에칭, 기능성 재료에 대한 마이크로 에칭

이 마이크로 에칭 시스템은 전도성 얇은 필름에 대해 냉각 레이저를 사용하여 마이크로 에칭을 수행합니다. 진동이나 부정확한 배선은 정밀 레이저 가공의 과정과 결과 모두에 실패할 수 있습니다. 이 시스템은 정확한 초점 조절을 위해 재료의 표면을 매우 평평한 영역에 부착합니다. 이렇게 함으로써, 얇은 필름은 일관된 레이저 에너지로 안정적으로 미세하게 에칭될 수 있습니다. 이는 후속 수리가 필요하지 않습니다. 뿐만 아니라, 높은 수율을 달성하는 데 도움이 됩니다. 이 시스템은 얇은 필름에 패턴 생산을 위해 설계되었습니다. 레이저 마이크로 에칭은 센서 기판을 생산하기 위해 구현됩니다.

얇은 필름의 대량 마무리를 위한 정밀 레이저 마이크로 에칭 시스템

Hortech는 맞춤형 고정밀 모션 컨트롤 플랫폼과 광학 초점 레이저 시스템을 결합하여 이 시스템을 구축합니다. 레이저의 에너지 밀도는 매우 안정적이며, 2D 정밀 모션에 따라 사용됩니다. 이를 통해 안정적인 대량 미세 에칭이 가능하며, 높은 수율을 달성합니다.

고평탄성과 안정된 에너지를 갖춘 레이저 마이크로 에칭 시스템
  • 고평탄대 영역 < +/- 20um.
  • 먼지 제거를 위한 진공 청소.
  • 레이저의 광학 초점이 마무리 표면과 정렬됩니다.
나노 얇은 필름에 회로 패턴을 생성하기 위한 레이저 시스템
  • 레이저 미세 에칭의 라인폭은 4-12um 필름에서 20um 미만입니다.
  • 레이저 라인의 집속도 < +/- 2um.
  • 레이저의 회전 R 각도는 고객의 요청에 따라 <20um입니다.
  • 레이저의 위치 정확도는 500 x 500mm에서 < +/- 5um입니다.
  • 필요한 레이저 소스는 다음과 같습니다: 1030-1070, 515-532, 343-355, 257-258nm.
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얇은 필름용 레이저 마이크로 에칭 시스템 | 레이저 각인 및 미세 절단 기계 제조업체 | Hortech Co.

2006년부터 대만에 위치한 Hortech Company는 정밀 레이저 가공 서비스와 맞춤형 기계를 제공하는 제조업체입니다. 핵심 기술에는 얇은 필름을 위한 레이저 마이크로 에칭 시스템, 레이저 마이크로 에칭, 마이크로 드릴링, 마이크로 커팅 및 레이저 각인이 포함됩니다. 공장 자동화 및 로봇을 위한 광학 스케일, 군사 산업을 위한 초미세 레티클, 반도체 산업을 위한 웨이퍼 다이싱 및 드릴링을 포함한 다양한 산업용 제품을 성공적으로 개발하였습니다. Hortech의 레이저 OEM/ODM 서비스는 전 세계의 산업 파트너에게 제공되었습니다.

Hortech Company는 2016년에 Dr. Owen Chun Hao Li에 의해 설립되었습니다. 2018년 대만의 회로 기판 제조업체를 위해 의료 회로 기판의 추적성을 위해 사용되는 레이저 마킹 시스템을 개발했습니다. 2017년에 싱가포르 제조업체를 위해 삼중 파장 레이저 결합 가공 시스템을 개발했습니다. 2019년 이후로 인코더와 액추에이터용으로 고정밀한 자기 및 광학 스케일의 다양한 유형을 생산했습니다. Hortech은 레이저 기계를 계속 업그레이드하고 서비스를 다양한 지역으로 확장해왔습니다. 엄격한 품질 관리 과정을 통해 고객의 요구를 충족시킵니다.

Hortech Co.는 2006년부터 고급 기술과 27년의 경험을 바탕으로 고객들에게 초정밀 레이저 가공 서비스와 레이저 CNC 기계를 제공해 왔습니다. Hortech Co.는 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.