Hortech는 초고속 DUV 레이저 OEM 서비스를 출시합니다 | Hortech Co. ['뉴스'] 및 이벤트 | Hortech Company
자체 개발된 특허를 받은 정밀 레이저 시스템 및 기계, 최적의 공정, 통합된 레이저 및 광기계 기술입니다. Hortech Company는 2016년에 Dr. Owen Chun Hao Li에 의해 설립되었습니다. 2018년 대만의 회로 기판 제조업체를 위해 의료 회로 기판의 추적성을 위해 사용되는 레이저 마킹 시스템을 개발했습니다. 2017년에 싱가포르 제조업체를 위해 삼중 파장 레이저 결합 가공 시스템을 개발했습니다. 2019년 이후로 인코더와 액추에이터용으로 고정밀한 자기 및 광학 스케일의 다양한 유형을 생산했습니다. Hortech은 레이저 기계를 계속 업그레이드하고 서비스를 다양한 지역으로 확장해왔습니다. 엄격한 품질 관리 과정을 통해 고객의 요구를 충족시킵니다.
Hortech가 초고속 DUV 레이저 OEM 서비스를 출시했습니다.
Hortech는 마이크론 정밀도의 초고속 DUV 레이저로 구성된 정밀 가공 기계를 개발합니다. 유효한 이동 가공 영역은 500x500mm이며 자동 기계 플랫폼은 650x850mm입니다. 동일한 위치에서 동등한 에너지로 2D 곡면에 초정밀, 이종 가공 및 마무리 작업을 수행할 수 있습니다.
예약을 위해 저희에게 연락하실 수 있습니다. 저희는 단기 및 장기 임대와 OEM 가공 서비스를 제공합니다. 대만 과학공원 연합협회 회원에게는 할인 혜택이 제공되어 공급망을 단축할 수 있습니다. 기술 서비스의 범위는 다음과 같습니다:
- 18인치 웨이퍼 백엔드 패키징 공정
- 콜드 레이저 가공 공정
- 고분자/복합재료에 대한 레이저 마이크로 드릴링 및 마이크로 커팅
- 기능성 시트 메탈에 대한 레이저 마이크로 드릴링 및 마이크로 커팅
- 다층 재료로 구성된 얇은 필름에 대한 레이저 마이크로 에칭 회로: 회로 패턴 형성
- 마이크로 LED 웨이퍼 레이저 리프트오프
- 플라즈마 다이싱에 의한 실리콘 웨이퍼 (<18인치)에 대한 포토레지스트 (PR) 패턴 형성
- ABF/BT/Si에 대한 레이저 마이크로 홀 드릴링 (<20um)
다운로드 Hortech는 초고속 DUV 레이저 OEM 서비스를 출시합니다 | 대만 레이저 가공 서비스 및 레이저 새금기 제조업체 | Hortech Co.
2006년부터 대만에 위치한 Hortech Company는 정밀 레이저 가공 서비스와 맞춤형 기계를 제공하는 제조업체입니다. 핵심 기술에는 레이저 미세 에칭, 미세 드릴링, 미세 절단 및 레이저 각인이 포함됩니다. 공장 자동화 및 로봇을 위한 광학 스케일, 군사 산업을 위한 초미세 레티클, 반도체 산업을 위한 웨이퍼 다이싱 및 드릴링을 포함한 다양한 산업용 제품을 성공적으로 개발하였습니다. Hortech의 레이저 OEM/ODM 서비스는 전 세계의 산업 파트너에게 제공되었습니다.
Hortech Company는 2016년에 Dr. Owen Chun Hao Li에 의해 설립되었습니다. 2018년 대만의 회로 기판 제조업체를 위해 의료 회로 기판의 추적성을 위해 사용되는 레이저 마킹 시스템을 개발했습니다. 2017년에 싱가포르 제조업체를 위해 삼중 파장 레이저 결합 가공 시스템을 개발했습니다. 2019년 이후로 인코더와 액추에이터용으로 고정밀한 자기 및 광학 스케일의 다양한 유형을 생산했습니다. Hortech은 레이저 기계를 계속 업그레이드하고 서비스를 다양한 지역으로 확장해왔습니다. 엄격한 품질 관리 과정을 통해 고객의 요구를 충족시킵니다.
Hortech Co.는 2006년부터 고급 기술과 27년의 경험을 바탕으로 고객들에게 초정밀 레이저 가공 서비스와 레이저 CNC 기계를 제공해 왔습니다. Hortech Co.는 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.