Plaquette de silicium percée au laser
Matériau : Si, SiN, et autres plaquettes MEMS. Le diamètre est : > 5 um
Pièces en Mo micro-percées au laser
Hortech met en œuvre le micro-perçage laser sur le Mo, qui sont des pièces critiques des microscopes...
Fibre céramique micro-percée au laser
Hortech utilise la micro-perforation au laser pour traiter ou finir différents matériaux....
Machine CNC complexe de découpe et de perçage micro laser à jet d'eau
Hortech travaille avec un fabricant européen pour lancer la machine de découpe laser à jet d'eau...
Machine de micro-perçage laser DUV femtoseconde
Cette machine de micro-perçage laser effectue le laser à impulsions ultra-courtes femtosecondes...
Machine de micro-perçage laser pour la production en masse de cartes flexibles
Pour faire face aux produits fabriqués à partir de matériaux ultracompacts et flexibles,...
Machine de micro-perçage au laser ultraviolet profond avec une grande puissance
Certaines applications, telles que le micro-perçage sur les polymères et les métaux haute...