Películas delgadas cortadas y perforadas con láser | Fabricante de máquinas de grabado láser y micro corte | Hortech Co.
Las películas delgadas abarcan materiales metálicos y materiales orgánicos. Su grosor está entre monoátomo/átomo único y varios milímetros. Las películas delgadas se pueden aplicar a dispositivos semiconductores de potencia en electrónica de potencia y recubrimiento óptico. En este caso, Hortech aprovecha el grosor de las películas delgadas y su tamaño de corte altamente estable al implementar el láser DUV para ubicar y realizar microcortes y microtaladros de manera precisa. Este láser frío se caracteriza por su alta precisión. Hortech Co. es un fabricante de películas delgadas de corte y perforación láser de alta calidad, Hortech emplea el láser DUV para realizar microcortes. Es un proceso en frío que puede localizar y cortar películas delgadas sin polvo ni recortes. Además, el proceso no produce efectos térmicos. El resultado logra una alta precisión. desde Taiwán desde 2006.Sistemas y máquinas láser de precisión auto-desarrollados y patentados, procesos óptimos, tecnologías láser integradas y óptico-mecatrónicas.
Películas delgadas cortadas y perforadas con láser
Láser DUV, láser en frío, microcorte láser para películas delgadas, microperforación láser para películas delgadas
Las películas delgadas abarcan materiales metálicos y materiales orgánicos. Su grosor está entre monoátomo/átomo único y varios milímetros. Las películas delgadas se pueden aplicar a dispositivos semiconductores de potencia en electrónica de potencia y recubrimiento óptico. En este caso, Hortech aprovecha el grosor de las películas delgadas y su tamaño de corte altamente estable al implementar el láser DUV para ubicar y realizar microcortes y microtaladros de manera precisa. Este láser frío se caracteriza por su alta precisión.
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Películas delgadas cortadas y perforadas con láser | Fabricante de máquinas de grabado láser y micro corte | Hortech Co.
Ubicada en Taiwán desde 2006, Hortech Company ha sido un fabricante que ofrece servicios de procesamiento láser de precisión y máquinas diseñadas a medida. Sus técnicas principales incluyen: microcorte y microperforación láser de películas delgadas, micrograbado láser, microperforación, microcorte y grabado láser. Ha desarrollado con éxito productos para diversas industrias, incluyendo escalas ópticas para automatización de fábricas y robótica, retículas superfina para la industria de defensa, y corte y perforación de obleas para la industria de semiconductores. Los servicios OEM/ODM de Hortech han servido a socios industriales de todo el mundo.
'HORTECH COMPANY' fue establecida por el Dr. Owen Chun Hao Li en 2016. En 2018, se ha desarrollado un sistema de marcado láser utilizado para la trazabilidad de placas de circuito médicas para un fabricante de circuitos taiwanés. En 2017, se ha desarrollado el sistema de mecanizado combinado de láser de triple longitud de onda para un fabricante de Singapur. Produce diferentes tipos de escalas magnéticas y ópticas con alta precisión para codificadores y actuadores desde 2019. Hortech siguió mejorando sus máquinas láser y expandiendo sus servicios a diferentes regiones. Sus rigurosos procesos de control de calidad garantizan que se satisfagan las necesidades de sus clientes.
Hortech Co. ha estado ofreciendo a sus clientes servicios de mecanizado láser de ultra precisión y máquinas CNC láser desde 2006, tanto con tecnología avanzada como con 27 años de experiencia. Hortech Co. garantiza que se satisfagan las demandas de cada cliente.