Máquina de microperforación láser para la producción en masa de placas flexibles | Fabricante de máquinas de grabado láser y micro corte | Hortech Co.
Para hacer frente a los productos fabricados con materiales ultracompactos y flexibles, Hortech lanza la máquina de microperforación láser 2D. Esto permite la producción en masa de los productos mencionados anteriormente, ya que se puede utilizar para terminar PI, PET, epoxy, COP, y otros más. Algunos sustratos están hechos de materiales aislantes. Los componentes conductores construidos en estos sustratos forman los circuitos. La calidad de las vías debe ser alta. Por lo tanto, el microtaladrado no puede producir polvo ni efectos térmicos. La precisión de las vías debe ser alta. El diámetro de las vías o agujeros ciegos debe ser pequeño. La distancia entre estas vías o agujeros ciegos también debe ser pequeña. A veces, el diámetro y la distancia mencionados anteriormente deben estar en el nivel de micrones. Hortech Co. es una máquina de microperforación láser de alta calidad para la producción en masa de placas flexibles, fabricante de Esta máquina de microperforación láser produce una cantidad considerable de vias en materiales flexibles ultra compactos de Taiwán desde 2006.Sistemas y máquinas láser de precisión auto-desarrollados y patentados, procesos óptimos, tecnologías láser integradas y óptico-mecatrónicas.
Máquina de microperforación láser para la producción en masa de placas flexibles
Máquina láser Excimer con enmascaramiento para enfoque de proyectos
Para hacer frente a los productos fabricados con materiales ultracompactos y flexibles, Hortech lanza la máquina de microperforación láser 2D. Esto permite la producción en masa de los productos mencionados anteriormente, ya que se puede utilizar para terminar PI, PET, epoxy, COP, y otros más. Algunos sustratos están hechos de materiales aislantes. Los componentes conductores construidos en estos sustratos forman los circuitos. La calidad de las vías debe ser alta. Por lo tanto, el microtaladrado no puede producir polvo ni efectos térmicos. La precisión de las vías debe ser alta. El diámetro de las vías o agujeros ciegos debe ser pequeño. La distancia entre estas vías o agujeros ciegos también debe ser pequeña. A veces, el diámetro y la distancia mencionados anteriormente deben estar en el nivel de micrones.
Los semiconductores se desarrollan para la producción en masa rápida de productos ultracompactos y miniaturizados. Esto requiere una gran cantidad de agujeros. El acabado tradicional se basa en el escaneo, que se puede utilizar para producir agujeros irregulares en una gran área. En cambio, el acabado con máscara 2D se puede utilizar para producir en masa muchos agujeros en áreas más pequeñas. Esta máquina puede lograr lo anterior y ser rentable.
El proceso de láser frío para una gran cantidad de agujeros de micras.
El empaquetado avanzado de semiconductores requiere un gran número de agujeros de vía de micras, los cuales pueden ser creados por la máquina láser personalizada de Hortech o por una máquina de producción en masa estándar. Esta máquina puede satisfacer las necesidades especiales del empaquetado avanzado en 3D. Esta máquina ha producido con éxito agujeros de 5um. Hortech puede diseñar y desarrollar máquinas láser personalizadas de acuerdo a las solicitudes del cliente.
Los dispositivos electrónicos personales portátiles requieren sustratos ultracompactos con circuitos. Los sustratos flexibles con numerosas vias de micrones pueden reemplazar a los tradicionales. Esto incluye sustratos para microprocesadores. La demanda de dispositivos portátiles crece rápidamente a medida que la población envejece y surge el metaverso. Esto requiere un acabado de alta calidad y un diseño flexible. La máquina láser desarrollada por Hortech puede satisfacer la demanda en constante evolución.
Características del producto
- Diámetro y distancia de micrones entre los agujeros.
- Precisión submicrónica.
- Producción en masa rentable.
- Rendimiento constante y alto.
- Escritura directa de excímeros.
- Microperforación para empaquetado en 3D.
- Microperforación FPC para placas flexibles.
Aplicaciones
- Vías para el empaquetado 3D avanzado de semiconductores.
- Substratos de circuito de dispositivos portables.
- Substratos de vidrio.
- Placas de circuito flexibles.
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Máquina de microperforación láser para la producción en masa de placas flexibles | Fabricante de máquinas de grabado láser y corte micro | Hortech Co.
Ubicada en Taiwán desde 2006, Hortech Company ha sido un fabricante que ofrece servicios de procesamiento láser de precisión y máquinas diseñadas a medida. Sus técnicas principales incluyen: Máquina de microperforación láser para la producción en masa de placas flexibles, micrograbado láser, microperforación, microcorte y grabado láser. Ha desarrollado con éxito productos para diversas industrias, incluyendo escalas ópticas para automatización de fábricas y robótica, retículas superfina para la industria de defensa, y corte y perforación de obleas para la industria de semiconductores. Los servicios OEM/ODM de Hortech han servido a socios industriales de todo el mundo.
'HORTECH COMPANY' fue establecida por el Dr. Owen Chun Hao Li en 2016. En 2018, se ha desarrollado un sistema de marcado láser utilizado para la trazabilidad de placas de circuito médicas para un fabricante de circuitos taiwanés. En 2017, se ha desarrollado el sistema de mecanizado combinado de láser de triple longitud de onda para un fabricante de Singapur. Produce diferentes tipos de escalas magnéticas y ópticas con alta precisión para codificadores y actuadores desde 2019. Hortech siguió mejorando sus máquinas láser y expandiendo sus servicios a diferentes regiones. Sus rigurosos procesos de control de calidad garantizan que se satisfagan las necesidades de sus clientes.
Hortech Co. ha estado ofreciendo a sus clientes servicios de mecanizado láser de ultra precisión y máquinas CNC láser desde 2006, tanto con tecnología avanzada como con 27 años de experiencia. Hortech Co. garantiza que se satisfagan las demandas de cada cliente.