Corte láser micro para compuestos multicapa, corte láser micro logrado mediante micrograbado láser, micrograbado láser de circuito / Fabricante de máquinas de grabado láser y corte micro | Hortech Co.

Esta máquina de ultravioleta profundo puede realizar los procesos de corte completo y corte semi-completo/medio-corte. Puede utilizarla para cortar gradualmente compuestos multicapa mediante micrograbado láser para lograr la profundidad que prefiera. / Sistemas y máquinas de láser de precisión desarrollados internamente, patentados, procesos óptimos, tecnologías láser y óptico-mecatrónicas integradas.

Máquina láser de ultravioleta profundo con gran potencia para microcorte de compuestos multicapa - Esta máquina de ultravioleta profundo puede realizar los procesos de corte completo y corte semi-completo/medio-corte. Puede utilizarla para cortar gradualmente compuestos multicapa mediante micrograbado láser para lograr la profundidad que prefiera.
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Máquina láser de ultravioleta profundo con gran potencia para microcorte de compuestos multicapa

Corte láser micro para compuestos multicapa, corte láser micro logrado mediante micrograbado láser, micrograbado láser de circuito

Esta máquina utiliza láseres de ultravioleta profunda con pulsos cortos para gasificar materiales de inmediato sin producir efectos térmicos. Puede utilizarlo para realizar un procesamiento en frío de alta calidad. Los materiales compuestos de múltiples capas absorben en gran medida los láseres de ultravioleta profunda. Estos láseres no atraviesan los materiales fácilmente. Por lo tanto, pueden gasificar y eliminar gradualmente los materiales mediante micrograbado. Puede controlar el corte para lograr la profundidad que especifique. El uso de esta máquina para microcortar compuestos multicapa mediante micrograbado láser no genera estrés térmico ni fusión caliente. Ayuda a lograr un corte microscópico de ultra precisión y una micro-atacado de bordes. Esta máquina es adecuada para fabricantes en las industrias de semiconductores, medicina, automotriz y paneles de visualización. Mejora tanto la productividad como la eficiencia en procesos críticos.


Máquina láser de ultravioleta profundo con gran potencia para microcorte de compuestos multicapa | Fabricante de máquinas de grabado láser y corte micro | Hortech Co.

Ubicada en Taiwán desde 2006, Hortech Company ha sido un fabricante que ofrece servicios de procesamiento láser de precisión y máquinas diseñadas a medida. Sus técnicas principales incluyen: Máquina láser de ultravioleta profundo con gran potencia para microcorte de compuestos multicapa, micrograbado láser, microperforación, microcorte y grabado láser. Ha desarrollado con éxito productos para diversas industrias, incluyendo escalas ópticas para automatización de fábricas y robótica, retículas superfina para la industria de defensa, y corte y perforación de obleas para la industria de semiconductores. Los servicios OEM/ODM de Hortech han servido a socios industriales de todo el mundo.

'HORTECH COMPANY' fue establecida por el Dr. Owen Chun Hao Li en 2016. En 2018, se ha desarrollado un sistema de marcado láser utilizado para la trazabilidad de placas de circuito médicas para un fabricante de circuitos taiwanés. En 2017, se ha desarrollado el sistema de mecanizado combinado de láser de triple longitud de onda para un fabricante de Singapur. Produce diferentes tipos de escalas magnéticas y ópticas con alta precisión para codificadores y actuadores desde 2019. Hortech siguió mejorando sus máquinas láser y expandiendo sus servicios a diferentes regiones. Sus rigurosos procesos de control de calidad garantizan que se satisfagan las necesidades de sus clientes.

Hortech Co. ha estado ofreciendo a sus clientes servicios de mecanizado láser de ultra precisión y máquinas CNC láser desde 2006, tanto con tecnología avanzada como con 27 años de experiencia. Hortech Co. garantiza que se satisfagan las demandas de cada cliente.