軟體整合3D金屬雷射異形切割機 (含機械手臂)
Software Integration of Laser Shaped Cutting Machine for 3D Metal (with robot)
產品用途
• 板金件切割/鑽孔
• 金屬厚薄板材切割/鑽孔
• 精密尺寸切割
• 可教導3D異形功能應用產業
• 板金業
• 五金加工業
• 鋼材加工業
• 汽機車及單車加工業產品優勢
• 長效穩定產出
• 專業客製高良率生產
• 簡易操作及教導
• 結構穩固
• 採用穩定量產組件
• 高功率光纖雷射及聚焦頭
• 具3D異形切割及2D切割功能
軟體整合2D金屬雷射切割機
Software Integration of Laser Cutting Machine for 2D Metal
產品用途
• 板金件切割/鑽孔
• 金屬厚薄板材切割/鑽孔
• 精密尺寸切割 (選配線碼平台)應用產業
• 板金業
• 五金加工業
• 鋼材加工業產品優勢
• 長效穩定產出
• 專業客製高良率生產
• 人機軟體設計，可簡易操作
• 結構穩固
• 採用穩定量產組件
• 高功率光纖雷射及聚焦頭
• 模組化設計及擴充自動化彈性佳
軟體整合軟性電路板雷射切割機
Software Integration of Laser Cutting Machine for FPCB
適用材料：PI、PET、Epoxy
應用產業
• 電路板業：軟板、軟硬接合板
• 光電業：PI軟板、PET產品優勢
• 採用製程優化專利技術，切割轉角平順
• 具3D掃描模式可視軟硬板厚度快速切割生產
• 採用歐美等級的機電組件，能整合高穩固技術產品用途
軟性載板或線路板用於穿載裝置或柔性裝置，而傳統刀具無法有效地對此進行高良率切割，甚至一般雷射切割技術也無法滿足此高規格需求，必須以雷射冷加工進行切割。此法不僅能有高品質切割道，也能因應少量多樣之產品線需求，減少開刀模具的方案。
軟體整合晶圓雷射切割機
Software Integration of Laser Cutting Machine for Wafer
適用材料：矽、玻璃、陶瓷
應用產業
• 半導體業：矽晶圓
• 光電業：LED晶圓
• 3C業：玻璃積體電路載板產品優勢
• 採用製程優化專利技術
• 無塵專利設計
• 加工無應力
• 適用於薄晶圓產品用途
為了避免晶圓切割後的粉塵污染，京碼採用雷射內切割冷加工技術及特殊聚焦光學鏡組來將雷射內部聚焦改質，後製程再使用擴片膠膜進行切割，此機台目前使用於有低污染製程需求之晶圓後段製程。
