歷年科專計畫

京碼積極與產官學研夥伴合作開發精密雷射設備及技術。

京碼積極與產官學研夥伴合作開發精密雷射設備及技術。

歷年科專計畫

歷年科專計畫

用於次微米精度之光學尺雷射蝕刻設備技術開發(112AT09A),2023 年科學園區新興科技應用計畫,112 年度。URL:file:///Users/minchunku/Downloads/1669879801240-1.pdf

雷射大面積錫焊設備技術開發,新竹市地方產業創新研發推動計畫 SBIR,111 年度。
URL:https://hccitysbir.org/effect/111
計畫摘要 PDF 檔下載:https://www.hccitysbir.org/files/effect/691/original/3056123353651e7287be841.pdf

有機材料微細深蝕刻之貝索雷射加工光學系統開發,新竹市地方產業創新研發推動計畫 SBIR,109 年度。URL:https://hccitysbir.org/effect/109
計畫摘要 PDF 檔下載:
https://www.hccitysbir.org/files/effect/479/original/507030228661404a3822397.pdf

應用於微細雷射加工之深紫外倍頻模組開發,新竹市地方產業創新研發推動計畫 SBIR,108 年度。
URL:https://hccitysbir.org/effect/108
計畫摘要 PDF 檔下載:https://hccitysbir.org/files/effect/423/original/92889764335f927b02d60b2.pdf

雷射表面次微米尺度微細深蝕刻驗證開發計畫,新竹市地方產業創新研發推動計畫 SBIR,107 年度。URL:https://hccitysbir.org/effect/107
計畫摘要 PDF 檔下載:https://www.hccitysbir.org/files/effect/344/original/75977624625df34343796d7.pdf

次世代半導體測試用探針卡之雷射微鑽孔設備開發計畫,科技部新竹科學園區管理局,科學工業園區研發精進產學合作計畫,106 年度。URL:https://academic.ntut.edu.tw/5157/5158/5163/8198/normalPost


京碼公司簡介

京碼股份有限公司是台灣一家專業在精密機械工業的製造服務商。成立於西元2006年並擁有超過27年的微米級雷射加工、精密雷射加工、雷射代工、雷射蝕刻、雷射切割、雷射鑽孔、雷射雕刻、雷射設備、雷射機台、晶圓切割鑽孔製造經驗, 京碼總是可以達到客戶各種品質要求。