大出力の超高速DUVレーザー-レーザーグルービングおよびプラズマ垂直カットによるシリコンウェハーの加工 | レーザー彫刻およびマイクロカット機メーカー | Hortech Co.
従来のプロセスを使用して、厚いシリコンウェハをダイスする場合、直接レーザーカットやバックエンドパッケージングプロセスでのステルスカットなどは、表面を傷つけるストレスや埃を引き起こします。 上記の問題を解決するために、Hortechは以下のプロセスを採用した新しい技術を導入します。 最初に、シリコンウェハーに保護フィルムを塗布し、シールドマスクのように保護フィルムに溝を作り、DUVフォーカスレーザービームを使用して溝を作ります。 フォトリソグラフィプロセスでは、露光と現像に必要な複雑な溝切りとフォトマスキングを省くことができます。 次に、厚いウェハを成功裏に切断できるマイクロエッチングによる高度な垂直プラズマを使用して溝を切ります。Hortech Co.は2006年以来、台湾の高品質な超高速DUVレーザーで、大出力のレーザーグルービングおよびシリコンウェハーのプラズマ垂直切断を行うDUVレーザーを使用して、高結晶密度の厚いシリコンウェハーを切断し、狭い溝を作成します。ウェハーはストレスによる損傷を受けません。メーカーです。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
大出力の超高速DUVレーザー-レーザーグルービングおよびプラズマ垂直カットによるシリコンウェハーの加工
ウェハーダイシング、ウェハーレーザーマイクロカッティング、Siウェハー、シリコンウェハー
従来のプロセスを使用して、厚いシリコンウェハをダイスする場合、直接レーザーカットやバックエンドパッケージングプロセスでのステルスカットなどは、表面を傷つけるストレスや埃を引き起こします。 上記の問題を解決するために、Hortechは以下のプロセスを採用した新しい技術を導入します。 最初に、シリコンウェハーに保護フィルムを塗布し、シールドマスクのように保護フィルムに溝を作り、DUVフォーカスレーザービームを使用して溝を作ります。 フォトリソグラフィプロセスでは、露光と現像に必要な複雑な溝切りとフォトマスキングを省くことができます。 次に、厚いウェハを成功裏に切断できるマイクロエッチングによる高度な垂直プラズマを使用して溝を切ります。
高い垂直性と狭い溝を実現する、シールドされた直接書き込みグルービングとプラズマシリコンウェハーダイシングを行うためにDUVレーザーを使用します
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大出力の超高速DUVレーザー-レーザーグルービングおよびプラズマ垂直カットによるシリコンウェハーの加工 | レーザー彫刻＆マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、大出力の超高速DUVレーザー、シリコンウェハーを通じたレーザーグルービングとプラズマ垂直切断、レーザー微細エッチング、マイクロドリル、マイクロカット、レーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。