Perçage au laser micronique / Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.

La micro-perforation au laser est utilisée pour produire des trous carrés de forme spéciale sur des feuilles de céramique / Systèmes laser de précision et machines auto-développés, brevetés, processus optimaux, technologies laser et opto-mécatroniques intégrées.

Perçage micro-précis au laser - La micro-perforation au laser est utilisée pour produire des trous carrés de forme spéciale sur des feuilles de céramique
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Perçage micro-précis au laser

Perçage au laser micronique

Le micro-perçage au laser de précision peut produire des trous au niveau du micron. Comparé au perçage mécanique, il génère moins de contraintes. Il convient particulièrement à la finition des matériaux durs et cassants ainsi qu'à ceux qui nécessitent des trous de forme unique. Le micro-perçage au laser est indispensable pour la fabrication de composants MEMS au niveau du micron. Il est applicable aux emballages 3D de semi-conducteurs, aux substrats flexibles avancés, aux feuilles d'encre PI jet d'encre, aux filtres microporeux médicaux, et ainsi de suite.

Les technologies laser de Hortech peuvent atteindre une précision micronique et réaliser une production de masse. Le micro-perçage laser est particulièrement adapté pour finir les matériaux durs et cassants et produire des trous non circulaires.


Perçage micro-précis au laser | Fabricant de machines de gravure laser et de micro-découpe | Hortech Co.

Implantée à Taïwan depuis 2006, Hortech Company est un fabricant fournissant des services de traitement laser de précision et des machines sur mesure. Ses techniques de base comprennent : le micro-perçage au laser de précision, la micro-gravure au laser, le micro-perçage, la micro-découpe et la gravure au laser. Elle a développé avec succès des produits pour diverses industries, notamment des échelles optiques pour l'automatisation des usines et la robotique, des réticules ultrafins pour l'industrie de la défense, ainsi que des découpes et des perçages de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Les services OEM/ODM de Hortech ont servi des partenaires industriels du monde entier.

La société Hortech Company a été créée par le Dr Owen Chun Hao Li en 2016. Il a développé un système de marquage laser utilisé pour la traçabilité des cartes de circuits médicaux pour un fabricant de circuits taïwanais en 2018. Elle a développé le système d'usinage combiné laser à triple longueur d'onde pour un fabricant singapourien en 2017. Elle produit différents types de règles magnétiques et optiques avec une grande précision pour les codeurs et les actionneurs depuis 2019. Hortech a continué à améliorer ses machines laser et à étendre ses services à différentes régions. Ses processus rigoureux de contrôle qualité garantissent la satisfaction des besoins de ses clients.

Hortech Co. propose aux clients des services d'usinage laser de précision et des machines CNC laser depuis 2006, avec une technologie avancée et 27 ans d'expérience, Hortech Co. garantit que les exigences de chaque client sont satisfaites.