矽晶圓異型切割
矽晶圓材料切割已被廣泛應用，許多異型構件或半導體相關產業優先考量使用此材料設計圖案，包含各式形狀或孔洞或挖槽。
高效能鋁散熱塊
京碼可為客戶彈性製造不同形狀之散熱塊，切割線寬最小為 80 微米（...
鍍鈦玻璃微蝕刻
玻璃應用於各產業，包含：半導體、生醫業、面板業，甚至在生活百貨、辦公室或住家裝潢等方面。廠商用玻璃來設計裝飾，或用貴重金屬鍍外層做各種新材料，再使用雷射微切割成型或微蝕刻加工成產品。京碼在應用多種雷射於玻璃材質上經驗豐富，例如將鍍鈦膜玻璃進行客製圖案之微蝕刻以透光，成為高貴鏡面裝飾或裝潢材料，另外也有將生醫玻璃切割成型，製成血糖測試片或微流道。
碳纖/陶纖/玻纖複合材料異型切割
陶纖及碳纖等複合材料是質地輕而堅硬材料，適合用以產製輕薄短小之產品，包含：車載、穿戴、手持3C產品等。京碼使用超快高能雷射在此輕硬複合材料上進行切割。
防爆保護膜之曲面異形切割
各式穿戴裝置、虛擬/擴增實境產品、運動用品、及個人用品有曲面造型需求，需要曲面切割成型之製程及工序。曲面能夠提升閱聽者之視野，創造沈浸式體驗，帶來視覺震撼感。京碼之雷射微切割技術可協助達成上述功能。
激光雷射微切割家用電器之塑膠射出水口
一般或光學塑料射出業均有澆道/水口切割的需求。而傳統電剪的自動化及加工精度不足，CNC...
激光雷射切割 鑽石刀
製造加工機的鑽石刀具時需以高精度做為加工基準，才不會導致使用鑽石刀具加工後的物件有過多的累積公差。京碼根據鑽石刀具生產廠商需求，利用超快雷射冷加工製程搭配精密運動平台及視覺對位校正，對鑽石頭進行微米等級的雷射加工，可精準修整鑽石頭，使其與載體外型一致。
水導激光雷射切割鑽孔機
京碼與歐洲廠商合作，推出水導雷射 CNC 工具機台。此機台經濟實惠，價格略高於傳統車銑床，但能處理更多材料，對廢棄或再生材料進行二次加工，對資源做更有效的利用。 此機台之特點包含：（1）長景深，可進行更優質之高深寬比/縱橫比微切割及深鑽孔；（2）水可冷卻，立即去除熱效應及粉塵，達成高良率；及（3）比起傳統工具機如車铣床，此機加工品質更高，能對廢棄材料及再生材料進行二次加工，達成節能減碳之目標。其可處理之材料更廣更多元，附加價值高。 此機之運動平台精度為...
軟性板材激光雷射微切割機
本案設計針對軟性材料進行圖案曲線切割，運用專利技術等能量位址同步觸發雷射，在切割線上均勻分布，而將熱效應降到最小，這能大幅提升易受熱效應而導致品質不佳之有機材料之使用效益。 各式輕薄短小之新產品須採用軟性材料作為基板，產品外型也開始有曲線異形設計，傳統沖壓難以對軟性材料切割異形成型，另外對精度之要求愈來愈高，沖壓模切更難做曲線切割，冷加工雷射微切割則特別適合異形曲線加工成型。
DUV 深紫外大功率激光雷射微蝕刻 & 微切割設備
此機用 DUV 深紫外超短脈衝雷射來去除異質材料之感光膜，不傷及下層矽晶圓，再使用電漿垂直切割矽晶圓，讓切割邊緣平整，亦能直接切割薄晶圓。
DUV 深紫外大功率多層三明治複合材料激光雷射切割機
此深紫外超短脈衝雷射機能夠瞬間氣化材料，且不產生熱效應，能夠進行高品質冷加工。深紫外超快雷射對於材料之吸收率高，透射率低，能夠將材料逐層氣化，蝕刻去除，此機利用此特性來進行有層次或控制刀數，可以達成穩定切割深度，達成高良率產出。此外，用此機來進行蝕刻之切割不會產生熱應力及熱熔現象，可達成超高精度之微切割及循邊蝕刻，半導體產業、醫療產業、汽機車產業、MicroLED...