金屬和聚對苯二甲酸乙二酯 血糖片
感測器用於醫療或生物科技，包含血糖片感測片、傳染病快速檢測片、動植物檢測片等。在鍍金薄膜遍佈於軟性膜材上，可採用雷射微蝕刻去除金層來成型線路。雷射微蝕刻圖案彈性度高，能先成型線路，再蝕刻感測片材料，進行表面微結構，來作成微流道，再以雷射照射貼合生醫感測材料，完成感測片製作。
醫療感測片 PET 微鑽孔
本案採用雷射微鑽孔於生醫PET片上，重視鑽孔位置精度及尺寸之精確，組配不同層之感測線路，達成穩定量產。高透光性...
PI 遮罩鑽孔
PI 材料耐熱，尺寸穩定度高，常用於軟性電路板、醫療濾片、遮蔽用精密加工片等。本案利用PI之耐熱、耐酸鹼、及尺寸穩定度高等特質，兼採超快雷射之高精度與冷加工特性來進行精準定位，製成眾多微孔，以達成遮蔽效果。
水導激光雷射微鑽孔鍺晶圓 - 穿孔及埋孔
京碼運用其與歐洲大廠共同推出之水導激光雷射機台為鍺晶圓鑽微孔，孔直徑為...
水導激光雷射微鑽孔複合陶瓷 ABF 載板
京碼運用其與歐洲大廠共同推出之水導激光雷射機台在複合陶瓷 ABF 載板上鑽孔，水導雷射機台能鑽通孔及盲孔，為高階載板所需。 圖片為鑽孔之樣品，水導雷射能讓鑽孔邊緣平整光滑，且能進行高垂直邊之鑽孔，樣品之鑽孔直徑包含...
矽晶圓鑽孔
京碼於具多層結構之微機電晶圓上進行鑽孔，以達成特定功能，例如聲波...
激光雷射微鑽孔鉬片
雷射鑽微孔於 50 ㎛ 厚度之鉬片上，為電子顯微鏡之重要組件。京碼可根據您所需要的精度與深度於金屬或其他薄脆及硬直材料上鑽孔，製作檢測或量測設備之重要組件。
保護膜包覆之陶瓷微鑽孔
陶瓷材料是很好絕緣硬脆材料，成本低，常用以設計各式穿戴或3C產品。本案是用有機膜材包覆住陶瓷材料後，再進行雷射微鑽孔，形成所需之功能性基板，京碼採用超快雷射進行低熱效應之冷加工方案來創造所需成品。
水導激光雷射切割鑽孔機
京碼與歐洲廠商合作，推出水導雷射 CNC 工具機台。此機台經濟實惠，價格略高於傳統車銑床，但能處理更多材料，對廢棄或再生材料進行二次加工，對資源做更有效的利用。 此機台之特點包含：（1）長景深，可進行更優質之高深寬比/縱橫比微切割及深鑽孔；（2）水可冷卻，立即去除熱效應及粉塵，達成高良率；及（3）比起傳統工具機如車铣床，此機加工品質更高，能對廢棄材料及再生材料進行二次加工，達成節能減碳之目標。其可處理之材料更廣更多元，附加價值高。 此機之運動平台精度為...
飛秒 DUV 激光雷射微鑽孔機
本機台採用已商業化量產之超短脈衝飛秒級高階雷射來進行無熱傳遞，同時也利用深紫外波長高光子能量與高材料吸收反應，來產生光化反應，可有效降低光熱反應。上述這兩大特點可將鑽孔微小化且達到無熱效應。 本機台設計是以掃描定位方式來進行鑽孔，可進行大面積拼接，做不規格孔位來精準穿孔或盲孔成型，設計彈性高，針對客製圖案達成製程精密加工。
DUV 深紫外大功率激光雷射微鑽孔機
高分子材料之微鑽孔及高機能性金屬微鑽孔，必須採用高品質雷射加工，加工後之表面需乾淨。此機之深紫外短脈衝雷射能直接氣化材料，不產生熔渣，無火山口之熱效應現象，不會有熱效應擴散至周邊，導致熱應力產生裂紋。因此，此機特別適用於對品質要求極高之產業，包含：醫療...