Máy laser DUV cực tím sâu siêu nhanh
Hortech thiết kế các máy laser DUV siêu nhanh với công suất lớn có thể thực...
Các máy laser khác
Nếu bạn mới bắt đầu với máy laser, Hortech cung cấp tư vấn để giúp bạn...
Cân trống bằng thép không gỉ
Hortech sản xuất các loại cảm biến quang học khác nhau, bao gồm cả cảm...
Thước đo/tuyến tính bằng thép không gỉ cho bộ mã hóa quang học
Độ dài của thang đo tuyến tính là: < 300 mm +/- 5 µm. Độ chính xác là: +/- 0,5 µm....
Laser DUV siêu nhanh với công suất lớn - Gỡ bỏ MicoLED.
Công nghệ laser có thể được sử dụng để sản xuất các vi điều khiển...
Lỗ xuyên kính (TGV) cho Đóng gói Bán dẫn Tiên tiến
Hortech sử dụng máy laser tự phát triển để chỉnh sửa các nền kính mạch...
Khoan vi mô trên Wafer Germanium (Ge) bằng Máy Laser Cắt Nước cho Vi Mô và Lỗ Mù Vi Mô
Hortech sử dụng máy cắt laser nước để sản xuất cả vi mạch và lỗ mù trên...
Khoan vi mô trên nền gốm phức tạp Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB bằng máy cắt laser nước
Hortech thực hiện cắt vi mô bằng laser để cắt PCB gốm ABF phức tạp bằng...
Khoan vi mô bằng laser trên phim gốm phức tạp Ajinomoto Build-up Film (ABF) PCB bằng máy cắt laser nước
Hortech thực hiện khoan vi laser để tạo ra cả vias xuyên và vias mù trên PCB gốm...
Cắt chính xác wafer silicon carbide (SiC) bằng máy cắt laser nước
Hortech thực hiện cắt laser để cắt wafer silicon carbide (SiC) bằng máy cắt...
Silicon (Si) wafer có bề mặt vi mô được cắt bằng máy laser nước
Hortech tạo ra vi kết cấu/vi cấu trúc trên tấm silicon bằng cách sử dụng...
Cắt wafer silicon bằng máy laser nước
Hortech hợp tác với một nhà sản xuất Thụy Sĩ để ra mắt máy laser nước,...