Hortech Co.는 2006년부터 대만에서 고품질 레이저 마이크로 새금, 마이크론 레이저 가공, 정밀 레이저 가공, 레이저 에칭, 레이저 절단, 레이저 드릴링, 레이저 인그레이빙, 레이저 기계, 레이저 장비, 웨이퍼 다이싱, 웨이퍼 드릴링, 레이저 마이크로 천공 제조업체입니다.Hortech Company는 박사에 의해 설립되었습니다.2016년에 Owen Chun Hao Li.2018년 대만의 회로 제조업체를 위해 의료 회로 기판의 추적성을 위해 사용되는 레이저 마킹 시스템을 개발했습니다.2017년 싱가포르 제조업체를 위해 삼중 파장 레이저 결합 가공 시스템을 개발했습니다.2019년 이후로 인코더와 액추에이터용으로 고정밀한 자기 및 광학 스케일의 다양한 유형을 생산했습니다.호르테크는 레이저 기계를 계속 업그레이드하고 서비스를 다양한 지역으로 확장해 왔습니다.엄격한 품질 관리 과정은 고객의 요구를 충족시킵니다.
레이저 미세 조각 공정은 재료의 종류와 표식 요구 사항을 기반으로...
제품 외관이 중요한 경우, 정밀 레이저 마이크로 각인은 생산 이력서...
스마트폰의 보급으로 QR 코드의 다양한 응용이 용이해졌습니다. 사용자들은...
반도체 웨이퍼를 가공하기 전에는 각 웨이퍼를 정확하게 식별하고 추적하기...
Hortech는 레이저 직접 쓰기 에칭 기술을 사용하여 코팅에 회절이 있는...
이 레이저 마이크로 조각기는 제작자들이 자유롭게 창작할 수 있는 좋은...
2006년부터 대만에 위치한 Hortech Company는 정밀 레이저 가공 서비스와 맞춤형 기계를 제공하는 제조업체입니다.주요 기술에는 레이저 마이크로 새금, 레이저 미세 에칭, 미세 드릴링, 미세 절단 및 레이저 각인이 포함됩니다.다양한 산업을 위해 광학 스케일(공장 자동화 및 로봇 기술), 방어 산업용 초미세 레티클, 반도체 산업용 웨이퍼 다이싱 및 드릴링 등의 제품을 성공적으로 개발하였습니다.Hortech의 레이저 OEM/ODM 서비스는 전 세계의 산업 파트너에게 제공되었습니다.
Hortech Company는 2016년에 Dr. Owen Chun Hao Li에 의해 설립되었습니다. 2018년 대만의 회로 기판 제조업체를 위해 의료 회로 기판의 추적성을 위해 사용되는 레이저 마킹 시스템을 개발했습니다. 2017년에 싱가포르 제조업체를 위해 삼중 파장 레이저 결합 가공 시스템을 개발했습니다. 2019년 이후로 인코더와 액추에이터용으로 고정밀한 자기 및 광학 스케일의 다양한 유형을 생산했습니다. Hortech은 레이저 기계를 계속 업그레이드하고 서비스를 다양한 지역으로 확장해왔습니다. 엄격한 품질 관리 과정을 통해 고객의 요구를 충족시킵니다.
Hortech Co.는 2006년부터 고급 기술과 27년의 경험을 바탕으로 고객들에게 초정밀 레이저 가공 서비스와 레이저 CNC 기계를 제공해 왔습니다. Hortech Co.는 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.