微蝕刻高硬度螺絲之表面
許多金屬工具強調高硬度或高韌性化,可以延長使用壽命用,強固耐用不脆裂。京碼先以雷射微蝕刻表面來去除鍍層,強化表面熱硬化效果,再進行特殊熱處理,以硬化表層。
薄膜雷射微蝕刻設備
此薄膜雷射微蝕刻設備運用冷加工雷射來將導電薄膜材料進行圖案成型,良率...
厚膜雷射微蝕刻設備
這是於厚膜材料形成圖案化基板之雷射微蝕刻技專業術產品,雷射微蝕刻厚膜會產生粉塵,良率低,尤其是雷射精密加工時,粉塵會造成不良品而失敗,因此本機以專利技術來倒掛產品,使加工面朝下,讓雷射微蝕刻厚膜所造成的粉塵因重力而自然落下,不會掉落於產品表面,後續無須清潔。
DUV 深紫外大功率雷射微蝕刻 & 微切割設備
此機用 DUV 深紫外超短脈衝雷射來去除異質材料之感光膜,不傷及下層矽晶圓,再使用電漿垂直切割矽晶圓,讓切割邊緣平整,亦能直接切割薄晶圓。
半導體設備 角度編碼器 高解析度 高重複性 高系統正確性
圓盤尺規為角度編碼器的關鍵組件,角度編碼器量測旋轉角度,是一種電子機械裝置,透過讀頭,能將轉軸之角度位置或運動轉換為類比或數位訊號。角度編碼器分為絕對型及增量型,絕對型為角度傳感器,能夠產出轉軸當前的位置,增量型則提供轉軸之運動資訊,包含位置、速度、及距離。角度編碼器能夠監測與控制機械系統,包含:工業控制、專業印刷機、旋轉雷達平台等。