• 半導體應用

    Semiconductor application

  • 陶瓷微鑽孔

    陶瓷微鑽孔 (方孔或圓孔)

    Ceramic Micro Level Holes (square or circle hole)

    雷射微鑽孔可針對不同材質,應用於不同製程,特別是傳統機械無法達到的方孔或微孔,同時配合多軸來達成角度控制及高深寬壁面品質。微細孔使半導體探針測試能達到更高密度及提高效益,也能讓高密度的多層電路連接板輕薄化。另外,雷射微鑽孔技術也能應用於其他材料上,例如製作微機電產品、生醫材料,及過濾微孔材料等。

    晶圓微調

    晶圓微調

    Wafer Trimming

    在製作晶圓微米級線路時,會依照量測數據來進行雷射微調線路,使其斷路來調整功能。由於晶圓表面佈滿線路且貴重,雷射微調時必須確認所要微調座標的起終點後,才進行雷射切割,且需控制不傷及其他線路與底材部分。此技術需配合精密加工、參數控制,以及適當雷射源。

    微雕刻

    微雕刻

    Micro-marking

    雷射微雕刻方案將雷射光點聚焦在數微米級,不僅可增加有效使用區以及減少影響區,同時增強色彩灰度對比,讓視覺判讀正確。在極小面積範圍內,採用2D碼標示多方資訊在產品上,因此在雷射調校與控制參數上需進行特別優化。此技術應用在半導體晶圓、相機鏡頭,甚至 IC 晶片顆粒上,同時後續製程判讀也需搭配高解析能力的相機來作為讀取器。

    晶圓切割

    晶圓切割

    Wafer Cutting

    傳統晶圓切割採用旋轉刀具進行切割,雖製程簡易方便,但缺點是噴濺嚴重、溝道較寬,以及會產生應力。因此目前已有許多工廠採用雷射方案來切割晶圓,雷射內切割不僅減少噴濺且溝道較小,但需鎖定前後製程以及使用耗材。京碼採用雷射切割倒掛專利,整合多層聚焦切割、表面溝槽划線切割,加上地心引力與大功率吸塵來將碎屑帶走而不傷表面,有效減少成本和簡化前後製程。此技術可應用於LED晶圓切割、矽晶圓切割、SiC晶圓切割、玻璃晶圓切割,以及微機電晶圓切割等。