• 其他應用

    Other application

  • 我的是複合材質,軟硬皆有,這樣加工的品質如何?

    請參考以下"軟硬板切割"的說明

    塑料切割

    塑料切割 (射出業)

    Plastics cutting (Injection Moulding Industry)

    在一般或光學塑料射出業中,均有水口切割的需求。而傳統電剪的自動化及加工精度不足,又或是CNC切割的粉塵問題,都會影響切割品質的穩定性及良率。因此,針對一般塑料水口切割需求,京碼推出具有性價比的雷射應用模組方案,適合自動化量產。而針對高級光學塑料水口切割也備有相對應的技術解決方案,利用雷射快速切割,來確保加工的品質與精度。

    單晶/聚晶鑽石 切割

    單晶/聚晶鑽石 切割 (刀具業)

    Single Crystal Diamond and PCD tools cutting (Tools Industry)

    在刀具業市場上,加工機的鑽石刀具在製造時需以高精密度做為加工基準,才不會導致使用鑽石刀具加工後的物件有過多的累積公差。京碼配合鑽石刀具生產廠商需求,利用超快雷射冷加工製程搭配精密運動平台及視覺對位校正,對鑽石頭進行微米等級的雷射加工,可精準修整鑽石頭,使其與載體外型一致。

    軟硬板切割

    軟硬板切割

    FPCB / PCB Cutting

    隨著穿載裝置用品的使用客群普及,軟硬板電路板開始被大量使用來配合產品設計。利用傳統模切硬板速度雖快,但在切割軟板時會有製程品質欠佳的狀況。因此在軟硬結合板加工方面,雷射切割製程的必要性大幅提升,其優勢如下:

     

    1. 雷射可設計彈性路徑,無需模切治具,省去每次修改圖案後就得製作新模具做模切的成本

    2. 利用雷射切割軟板效率極高,雷射源功率經調整後也能切硬板,其切割品質可與模切競爭

    3. 雷射切割或雷射鑽孔為未來製程趨勢,特別是應用在輕薄短小及柔性裝置的軟板上具競爭力,也能開展更多軟硬板相關製程

    生醫感測片

    生醫感測片蝕刻

    Biomedical Sensor Etching

    感測片用於醫療或生物科技,原有鍍金薄膜遍布在軟性膜材上,同血糖片感測片、傳染病快速檢測片、動植物檢測片等,可採用雷射蝕刻去除金層來成型線路。由於雷射蝕刻圖案彈性度高,可配合感測線路成型,同時也能針對感測片材料進行表面微結構蝕刻來作成微流道,配合雷射照射貼合生醫感測材料完成感測片製作。對於上述製程方案,京碼已有相關專利技術,說明如下:


    1. 導電薄膜或厚膜雷射蝕刻線路
    2. 雷射表面微結構成型微流道
    3. 雷射鑽孔材料成滴入孔
    4. 雷射照射貼合使材料密合

    石墨烯感測器

    石墨烯感測器蝕刻

    Graphene Sensor Etching

    使用石墨烯材料進行薄膜線路作為導電線路,由於此材料特性為硬度高、導電及導熱性高,因此可以結合其他材料搭配作為導電材料塗佈於軟性膜材上來進行雷射乾蝕刻線路成型,再加工成感測片。

    鍍鈦玻璃

    鍍鈦玻璃蝕刻

    Glass Coated with Titanium Etching

    玻璃在各產業上皆有應用,包括半導體、生醫業、面板業,甚至在生活百貨、辦公室或住家裝潢等方面,利用玻璃進行客製設計來裝飾,或將貴重金屬鍍層做各種新材料,再使用雷射切割成型或蝕刻加工成產品。京碼已有採用多種雷射應用在玻璃材質的經驗,例如,將鍍鈦膜玻璃進行客製圖案蝕刻透光,成為高貴鏡面裝飾或裝潢材料。另外也有將生醫玻璃切割成型製作成血糖測試片或微流道。

    PI網板微調

    PI網板微調

    PI Silk Screen (Stencil) Trimming

    市場上,對於製造精密網板的規格已要求達到微米級誤差。因此將PI材料與精細金屬網格結合成網板時,採用雷射微細切割製程來加工,不僅能達到精度要求,且印製效果清晰。未來利用雷射微細切割來製板將被許多網印製程採用,取代傳統曝光顯影等複雜製程,同時提升良率以及達到精密度。