• 其他雷射代工案例

    (雷射加工種類:調阻、粗化、表面微結構、解膠、修補、改質、掀離、清潔等)

    玻璃導角

    晶圓調阻

    PI調阻

    金屬表面粗化

    表面微結構

    玻璃解膠

    探針卡清潔

    氧化鋁粗化

  • 我的材料沒辦法用模具做微細加工,怎麼辦?

    可選擇雷射來做表面微結構! 無論是硬質或軟質的精密模具表面,皆可採用雷射進行表面微結構加工成型,減少模具製作材質限制,讓設計者能使用更多元的材料來創新。

    製作壓印或精密模具治具時,採用雷射對模具或柔性材料的形狀、溝槽邊緣進行表面微細結構加工,除彈性較高且為無汙染製程,同時為非接觸加工,因此無刀具損耗。相較於傳統刀具加工,則無法達到此成效,也因雷射加工更具成本及製造效益,可進一步取代超精密鑽石刀。

  • 探針卡清針

    Probe card cleaning

    半導體製造時需檢測每個IC電測品質,因此測試廠需備有大量測試機、搭配各種 IC 設計的探針卡,以及其整組電路板座。由於探針卡屬接觸式量測,針頭易有髒污,需定期清針來延長探針卡組使用壽命。京碼的成功清針經驗與新型專利設計機台,可以提供契約式清針服務。此技術優勢如下:

    1. 三維探針定位及檢知汙染

    2. 雷射倒掛清針除塵

    3. 檢測汙染狀況後回饋優化製程

    4. 設計探針卡座自動上下料與氣氛腔

    玻璃導角

    Glass grinding

    許多硬脆材料均需要有導角工藝,若使用傳統應力接觸來加工成導角,不僅工序困難且良率低,因此京碼開發雷射導角技術應用在硬脆材料上,包括:玻璃、光學鏡片、光學塑料毛邊等。此工藝也可使後續製程以高良率進行,像是不會再因材料的直角問題而鍍膜失敗,且鍍上的膜也不會輕易地脫落。此雷射導角專利技術可以整合成自動化生產系統,不僅無接觸且高良率,讓精密多面線路製造有更多可行性,例如:設計無縫銜接玻璃線路板,用於Micro-LED 拼接成精微顯示器面板或LCD 無縫大面積電視牆等。

    晶圓調阻

    晶圓調阻

    Wafer Trimming

    在製作晶圓微米級線路時,會依照量測數據來進行雷射微調線路,使其斷路來調整功能。由於晶圓表面佈滿線路且貴重,雷射微調時必須確認所要微調座標的起終點後,才進行雷射切割,且需控制不傷及其他線路與底材部分。此技術需配合精密加工、參數控制,以及適當雷射源。

    PI調阻

    PI網板調阻

    PI Silk Screen (Stencil) Trimming

    市場上,對於製造精密網板的規格已要求達到微米級誤差。因此將PI材料與精細金屬網格結合成網板時,採用雷射微細切割製程來加工,不僅能達到精度要求,且印製效果清晰。未來利用雷射微細切割來製板將被許多網印製程採用,取代傳統曝光顯影等複雜製程,同時提升良率以及達到精密度。

    金屬表面粗化

    金屬表面粗化

    Roughening on metal surface

    當兩種不同的材料結合時,若其表面平滑附著力差,容易因時間久或加施些許外力就產生脫落現象,這不僅會影響物件的功能性 ,也會讓品牌形象受損。例如玻璃電路板上的鍍膜因附著力不足,造成線路剝離而無法長期使用。又或者是名牌包上刻有品牌名的物件掉漆,或車載物件的底層烤漆脫落等,都會讓消費者對該品牌觀感差。本技術在於利用雷射表面微結構之特性,強化上下兩層材料間的整合附著力,使推疊材料或混合材料能有更廣更穩定的發展空間。

    模具/軟性膠體 表面微結構

    模具/軟性膠體 表面微結構

    Mold or Soft Colloid surface micro-structure

    製作壓印或精密模具治具時,採用雷射對模具或柔性材料的形狀、溝槽邊緣進行表面微細結構加工,彈性較高且為無汙染製程,同時為非接觸加工,因此無刀具損耗。相比傳統刀具加工,則無法達到此成效,也因雷射加工更具成本及製造效益,可進一步取代超精密鑽石刀。
    無論是硬質或軟質的精密模具表面,皆可採用雷射進行表面微結構加工成型,減少模具製作材質限制,讓設計者能使用更多元的材料來創新。

    玻璃解膠

    雙片玻璃解膠

    Double Glass Degumming

    近年來,藍寶石與表面玻璃在穿載裝置及3C面板產業上被廣泛應用。為求節省材料及重複加工,京碼運用雷射光來對其各層材料進行改質,尤其是膠質部分會因吸收雷射光硬化而失去黏性,讓其表面的高級透明耐磨材料解離並可重新使用,故本製程為雷射修補應用技術之一。