為什麼越來越多人選擇以乾蝕刻取代濕蝕刻呢?
乾式蝕刻不僅對產量及蝕刻速率的選擇性高，且化學含量較低，這幾年日漸應用於取代濕式蝕刻。雷射乾蝕刻可應用於尺寸精微、需非接觸加工且高穩定良率，或是少量多樣的生產需求。
超快雷射雙檯面電路蝕刻機
Laser Etching Machine for Silver Paste (ultra-fast laser with dual-platform and 6-axis robot)
應用：銀膠PET軟板線路成型 (窄邊框)
雷射：皮秒綠光雷射
規格：500*500mm (2組雷射聚焦加工系統)
精度：＜±2μm (100*100mm)超快雷射多檯面電路蝕刻加工系統
Laser Etching Center for Silver Paste (ultra-fast laser with multi-platform)
應用：銀膠PET軟板線路成型 (窄邊框)
雷射：皮秒綠光雷射
規格：500*500mm (8組雷射聚焦加工系統)
精度：＜±2μm (100*100mm)超快雷射雙檯面電路蝕刻機
Laser Etching Machine for Silver Paste (ultra-fast laser with dual-platform and integrated product loading/unloading system)
應用：銀膠PET膜軟板線路成型
雷射：皮秒綠光雷射
規格：500*500mm 運動平台*2
精度：＜±2μm (100*100mm)超快雷射雙掃描頭ITO電路蝕刻機
Laser Etching Machine for ITO (ultra-fast laser with dual scanning head)
應用：G4.5-ITO蝕刻
雷射：皮秒紫外雷射
規格：650*550mm 運動平台
精度：＜±5μm奈秒綠光雷射金屬電路蝕刻機
Laser Etching Machine for Conductive Paste (ultra-fast laser with multi-platform)
應用：銀膠/銅膠玻璃線路成型
雷射：奈秒綠光雷射
規格：470*370mm 運動平台
精度：＜±10μmDITO雷射蝕刻機
Laser Etching Machine for DITO (ultra-fast laser with multi-platform)
應用：DITO (雙面薄膜單片玻璃厚度＜0.42mm)
雷射：飛秒紫外雷射
規格：850*650mm 運動平台
精度：＜±5μm (850*650mm)三波長雷射加工機
Laser Processing Machine (three-wavelengths)
應用：複合材料蝕刻、切割、鑽孔
雷射：飛秒IR、Green、UV超快雷射
規格：850*850mm 運動平台、多頭聚焦模組
精度：＜±5μm雷射3D振鏡加工機
Laser Processing Machine with 3D Scanning System
應用：曲面電路蝕刻線路成型
雷射：奈秒綠光雷射
規格：850*850mm 運動平台
精度：＜±5μm
