雷射微鑽孔設備

進行微米精度之穿孔或盲孔等鑽孔加工 / 京碼研發之精密雷射光機電技術,廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

針對專業微鑽孔製程,京碼運用雷射光學及聚焦來達成各種精密對位孔內除膠,將機能性材料穿孔成垂直或錐形、及作為導通使用之盲孔

雷射微鑽孔設備

進行微米精度之穿孔或盲孔等鑽孔加工

雷射微鑽孔之應用非常普及,在特高精密鑽孔也有逐步輕薄短小化之新發展趨勢,包含:軟性電路板之微穿孔或盲孔、微處理器也含於內之高階軟板、散熱陶瓷板之鑽穿孔、以矽為載體之鑽孔或槽孔成型、精密陶瓷之半導體探針座超精密穿孔、以及半導體3D先進封裝之大量微鑽孔。


雷射微鑽孔設備

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飛秒 DUV 雷射微鑽孔機 - 採用超短脈衝、無熱加工之技術,可進行微米級孔徑之孔距成型
飛秒 DUV 雷射微鑽孔機

本機台採用已商業化量產之超短脈衝飛秒級高階雷射來進行無熱傳遞,同時也利用深紫外波長高光子能量與高材料吸收反應,來產生光化反應,可有效降低光熱反應。上述這兩大特點可將鑽孔微小化且達到無熱效應。 本機台設計是以掃描定位方式來進行鑽孔,可進行大面積拼接,做不規格孔位來精準穿孔或盲孔成型,設計彈性高,針對客製圖案達成製程精密加工。

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雷射軟板面型微鑽孔量產機 - 雷射微鑽孔:於輕薄軟性材料製成之載板上作大量的導通孔線路
雷射軟板面型微鑽孔量產機

因許多產品已改用輕薄軟材,如 PI、PET、epoxy、COP 等,京碼推出此雷射面型微鑽孔量產加工設備。以絕緣材料製成之載板和許多導電零件組成電路,導通孔必須是高品質,如無塵無熱效應,精度也要高,同時配合半導體而要求孔徑孔距小,甚至到達數微米孔徑。 半導體之發展因輕薄短小產品之快速量產需求,孔洞量級非常大,傳統掃描加工可以勝任大面積不規則孔洞位置及少量試生產。相反的,在小面積大量規律孔洞及量產上,則必須使用光罩式面型加工,方具成本優勢,本機台特別符合此需求。

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京碼 雷射微鑽孔設備服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業雷射微鑽孔設備生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的雷射微鑽孔設備製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質的要求。