軟體整合飛秒DUV雷射鑽孔機
Software Integration of fs DUV Laser Drilling Machine
應用:複合材料、有機材料、陶瓷鑽孔
雷射:飛秒DUV雷射
規格:500*500mm 運動平台、特殊光學聚焦模組
精度:±2μm
軟體整合自動化雷射軟板鑽孔機
Software Integration of Soft Board Automatic Laser Drilling Machine
應用:PI軟板鑽孔
雷射:UV雷射
規格:<300*300mm 平台、FOV掃描< 50*50mm
精度:<+/-5um at 50*50mm
Copyright © 2017-2020 Hortech Company, All Rights Reserved.
Tel: 03-579-4266
E-mail: e-sales@hortek.com.tw
Website: http://www.hortech.com.tw/
Address: 30076 新竹市東區研發二路13號1樓