• 雷射切割_代工案例

    (切割種類:全切、半切)

    玻璃切割

    導光板切割

    軟硬板切割

    矽晶圓切割

    晶圓切割

    PC切割

    PET膠切割

    塑料切割

    鑽石切割

    陶瓷切割

    銦片切割

    布料切割

    防爆膜切割

    偏光片切割

    OLED切割

  • 我的材料是軟的喔!真的可以切嗎?

    玻璃Glass、不鏽鋼SUS、PI膜材、軟性膠體PDMS、塑膠PC、PET、陶瓷Ceramic、壓克力PMMA、鑽石PCD、晶圓Wafer、軟板FPCB、硬板PCB、軟硬結合板、偏光片、導光板、皮革、有機材料、複合材料等

     

    針對塑料類等軟材料,雷射冷加工有許多優點,舉凡非接觸、無壓剪應力、內部無損傷等皆是。
    尤其在細緻化的微細鑽孔及切割上,因雷射可配合加工任意圖案而無需模具製作,使其得以有廣泛的應用,除了硬材外,亦可用於軟材加工。

    使用模具切割後還得在磨邊跟清洗,精度也不夠高,有沒有其他加工方法呢?

    射直接模切的良率高,在部分應用上,可逐步取代傳統模切。然由於機台費用高昂,若能以委託代工形式生產,將能免去購機、維修、人員訓練等費用,大幅降低成本。以雷射劃線製程取代傳統刀輪切割之優勢在於僅需切割表面,省略刀輪切割後需再經過磨邊與清洗的動作,並改善以刀輪切割易產生碎片之缺點。

    我的是複合材質,軟硬皆有,這樣加工的品質如何?

    請參考以下"軟硬板切割"的說明

  • 矽晶圓切割

    Si spacer cutting

    近年5G高速通訊產業蓬勃發展,因此高速光纖產品的微機電加工需求增多,而伴隨著光電轉換及光學對位需求,也提高針對精微零組件的需求量。其中,以高階雷射進行精微加工的,有光纖陣列對位需求之光學玻璃鑽孔及槽孔,也有雷射光學精密對位及固緊,以及組裝件的定位片,例如:間隔片 (Spacer)。依照客戶的設計來進行客製化加工,各尺寸精度要求符合微米級誤差要求,經雷射加工後,此光通訊高速傳輸之準確須求可順利進行,達到組立結構精準對位的需求。

    PET膠切割

    PET膠切割

    PET tape cutting

    關於膠材或膜材切割,若使用傳統方案會有尺寸精度不高問題。因此針對後續精密包材尺寸的需求,京碼導入精密旋轉運動平台,同步控制雷射源,進行長時間的非接觸加工,達成傳統方案無法達到的切割精度要求。

    塑料切割

    塑料切割

    Plastics cutting

    在一般或光學塑料射出業中,均有水口切割的需求。而傳統電剪的自動化及加工精度不足,又或是CNC切割的粉塵問題,都會影響切割品質的穩定性及良率。因此,針對一般塑料水口切割需求,京碼推出具有性價比的雷射應用模組方案,適合自動化量產。而針對高級光學塑料水口切割也備有相對應的技術解決方案,利用雷射快速切割,來確保加工的品質與精度。

    導光板切割

    PMMA cutting

    使用雷射來切割導光板,不但可以解決傳統 CNC 在切割時會產生落塵問題,而且還能讓導光板及其保護膜的切割品質均佳,切割斷面保持亮面,無熱效應等焦黃或黑化現象。此案說明雷射切割導光板已成為一大新技術趨勢,不但能解決傳統切割的問題,也能進而取代其工藝。

    晶圓切割
    晶圓切割

    晶圓切割

    Si Wafer cutting

    晶圓進行切割後,表面需保持潔淨無塵,因此在切割時需注意防塵或進行除塵。針對此特殊需求,京碼推出倒掛專利機台,能以高良率製程產出。同時結合雷射防塵無膠保護膜,及倒掛設計機台來進行重力除塵加工,使產品切割裂片後無落塵產生。

     

     

    傳統晶圓切割採用旋轉刀具進行切割,雖製程簡易方便,但缺點是噴濺嚴重、溝道較寬,以及會產生應力。因此目前已有許多工廠採用雷射方案來切割晶圓,雷射內切割不僅減少噴濺且溝道較小,但需鎖定前後製程以及使用耗材。京碼採用雷射切割倒掛專利,整合多層聚焦切割、表面溝槽划線切割,加上地心引力與大功率吸塵來將碎屑帶走而不傷表面,有效減少成本和簡化前後製程。此技術可應用於LED晶圓切割、矽晶圓切割、SiC晶圓切割、玻璃晶圓切割,以及微機電晶圓切割等。

    鑽石切割

    鑽石切割

    PCD cutting

    在刀具業市場上,加工機的鑽石刀具在製造時需以高精密度做為加工基準,才不會導致使用鑽石刀具加工後的物件有過多的累積公差。京碼配合鑽石刀具生產廠商需求,利用超快雷射冷加工製程搭配精密運動平台及視覺對位校正,對鑽石頭進行微米等級的雷射加工,可精準修整鑽石頭,使其與載體外型一致。

    軟硬板切割

    軟硬板切割

    FPCB / PCB Cutting

    隨著穿載裝置用品的使用客群普及,軟硬板電路板開始被大量使用來配合產品設計。利用傳統模切硬板速度雖快,但在切割軟板時會有製程品質欠佳的狀況。因此在軟硬結合板加工方面,雷射切割製程的必要性大幅提升,其優勢如下:

     

    1. 雷射可設計彈性路徑,無需模切治具,省去每次修改圖案後就得製作新模具做模切的成本

    2. 利用雷射切割軟板效率極高,雷射源功率經調整後也能切硬板,其切割品質可與模切競爭

    3. 雷射切割或雷射鑽孔為未來製程趨勢,特別是應用在輕薄短小及柔性裝置的軟板上具競爭力,也能開展更多軟硬板相關製程

    OLED 切割

    OLED 切割

    OLED cutting

    顯示器面板OLED製程中已有數道製程採用雷射方案進行,其中異質材料採用雷射作半切或全切厚薄膜柔性材料來做面板成型。由於堆疊多層材料及因應不同切割深度需求,需採用不同雷射來控制深度與材料閥值。例如,採用某種雷射做半切到底下功能層,再使用另一種雷射做全切斷成面板尺寸。