• 雷射切割_代工案例

    (切割種類:全切、半切)

    玻璃切割

    導光板切割

    軟硬板切割

    矽晶圓切割

    晶圓切割

    PC切割

    PET膠切割

    塑料切割

  • 鑽石切割

    陶瓷切割

    銦片切割

    布料切割

    防爆膜切割

    螢光粉切割

    偏光片切割

    OLED切割

    水口切割

    IC載板

    異形切割

  • 我的材料是軟的喔!真的可以切嗎?

    玻璃Glass、不鏽鋼SUS、PI膜材、軟性膠體PDMS、塑膠PC、PET、陶瓷Ceramic、壓克力PMMA、鑽石PCD、晶圓Wafer、軟板FPCB、硬板PCB、軟硬結合板、偏光片、導光板、皮革、有機材料、複合材料等

     

    針對塑料類等軟材料,雷射冷加工有許多優點,舉凡非接觸、無壓剪應力、內部無損傷等皆是。
    尤其在細緻化的微細鑽孔及切割上,因雷射可配合加工任意圖案而無需模具製作,使其得以有廣泛的應用,除了硬材外,亦可用於軟材加工。

    使用模具切割後還得在磨邊跟清洗,精度也不夠高,有沒有其他加工方法呢?

    射直接模切的良率高,在部分應用上,可逐步取代傳統模切。然由於機台費用高昂,若能以委託代工形式生產,將能免去購機、維修、人員訓練等費用,大幅降低成本。以雷射劃線製程取代傳統刀輪切割之優勢在於僅需切割表面,省略刀輪切割後需再經過磨邊與清洗的動作,並改善以刀輪切割易產生碎片之缺點。

    我的是複合材質,軟硬皆有,這樣加工的品質如何?

    請參考以下"軟硬板切割"的說明

  • 銦片切割

    Indium cutting

    現今5G 產品、CPU,以及影像處理晶片等,因其功能快速運轉後會迅速升溫,而如果在溫度升高時,無法快速排出,則會嚴重影響其速度性能。所以導熱高的散熱墊片等介質扮演很重要的角色,而導熱係數高達80W/m-k的銦片成為首選。一般市面散熱介質導熱係數大約3-5W/m-k,而銦片高出了整整20~30倍,同時價格相對無同比例價差,所以性價比極高,因此未來高速運轉處理器或元件將採用此材料來大幅改善產品性能。

    矽晶圓切割

    Si spacer cutting

    近年5G高速通訊產業蓬勃發展,因此高速光纖產品的微機電加工需求增多,而伴隨著光電轉換及光學對位需求,也提高針對精微零組件的需求量。其中,以高階雷射進行精微加工的,有光纖陣列對位需求之光學玻璃鑽孔及槽孔,也有雷射光學精密對位及固緊,以及組裝件的定位片,例如:間隔片 (Spacer)。依照客戶的設計來進行客製化加工,各尺寸精度要求符合微米級誤差要求,經雷射加工後,此光通訊高速傳輸之準確須求可順利進行,達到組立結構精準對位的需求。

    PET膠切割

    PET膠切割

    PET tape cutting

    關於膠材或膜材切割,若使用傳統方案會有尺寸精度不高問題。因此針對後續精密包材尺寸的需求,京碼導入精密旋轉運動平台,同步控制雷射源,進行長時間的非接觸加工,達成傳統方案無法達到的切割精度要求。

    塑料切割

    塑料切割

    Plastics cutting

    在一般或光學塑料射出業中,均有水口切割的需求。而傳統電剪的自動化及加工精度不足,又或是CNC切割的粉塵問題,都會影響切割品質的穩定性及良率。因此,針對一般塑料水口切割需求,京碼推出具有性價比的雷射應用模組方案,適合自動化量產。而針對高級光學塑料水口切割也備有相對應的技術解決方案,利用雷射快速切割,來確保加工的品質與精度。

    導光板切割

    PMMA cutting

    使用雷射來切割導光板,不但可以解決傳統 CNC 在切割時會產生落塵問題,而且還能讓導光板及其保護膜的切割品質均佳,切割斷面保持亮面,無熱效應等焦黃或黑化現象。此案說明雷射切割導光板已成為一大新技術趨勢,不但能解決傳統切割的問題,也能進而取代其工藝。

    晶圓切割
    晶圓切割

    晶圓切割

    Si Wafer cutting

    晶圓進行切割後,表面需保持潔淨無塵,因此在切割時需注意防塵或進行除塵。針對此特殊需求,京碼推出倒掛專利機台,能以高良率製程產出。同時結合雷射防塵無膠保護膜,及倒掛設計機台來進行重力除塵加工,使產品切割裂片後無落塵產生。

     

     

    傳統晶圓切割採用旋轉刀具進行切割,雖製程簡易方便,但缺點是噴濺嚴重、溝道較寬,以及會產生應力。因此目前已有許多工廠採用雷射方案來切割晶圓,雷射內切割不僅減少噴濺且溝道較小,但需鎖定前後製程以及使用耗材。京碼採用雷射切割倒掛專利,整合多層聚焦切割、表面溝槽划線切割,加上地心引力與大功率吸塵來將碎屑帶走而不傷表面,有效減少成本和簡化前後製程。此技術可應用於LED晶圓切割、矽晶圓切割、SiC晶圓切割、玻璃晶圓切割,以及微機電晶圓切割等。

    鑽石切割

    鑽石切割

    PCD cutting

    在刀具業市場上,加工機的鑽石刀具在製造時需以高精密度做為加工基準,才不會導致使用鑽石刀具加工後的物件有過多的累積公差。京碼配合鑽石刀具生產廠商需求,利用超快雷射冷加工製程搭配精密運動平台及視覺對位校正,對鑽石頭進行微米等級的雷射加工,可精準修整鑽石頭,使其與載體外型一致。

    軟硬板切割

    軟硬板切割

    FPCB / PCB Cutting

    隨著穿載裝置用品的使用客群普及,軟硬板電路板開始被大量使用來配合產品設計。利用傳統模切硬板速度雖快,但在切割軟板時會有製程品質欠佳的狀況。因此在軟硬結合板加工方面,雷射切割製程的必要性大幅提升,其優勢如下:

     

    1. 雷射可設計彈性路徑,無需模切治具,省去每次修改圖案後就得製作新模具做模切的成本

    2. 利用雷射切割軟板效率極高,雷射源功率經調整後也能切硬板,其切割品質可與模切競爭

    3. 雷射切割或雷射鑽孔為未來製程趨勢,特別是應用在輕薄短小及柔性裝置的軟板上具競爭力,也能開展更多軟硬板相關製程

    OLED 切割

    OLED 切割

    OLED cutting

    顯示器面板OLED製程中已有數道製程採用雷射方案進行,其中異質材料採用雷射作半切或全切厚薄膜柔性材料來做面板成型。由於堆疊多層材料及因應不同切割深度需求,需採用不同雷射來控制深度與材料閥值。例如,採用某種雷射做半切到底下功能層,再使用另一種雷射做全切斷成面板尺寸。

    IC載板切割

    IC 載板異形切割

    IC cutting

    各式IC產品經半導體封測廠在達成測試功能正確後, 進行上載板封裝以樹脂相關材料做保護, 再使用切割成型顆顆包裝出貨,

    傳統切割有模切, 水刀, CNC router ...等, 後來有先進雷射切割製程, 而比較傳統製程之切割方案, 常用切割精度有限, 異形受限, 或應力造成毛邊或撕裂影響線路,

    所以在雷射製程有高速量產性, 及封裝輕薄短小下, 成為優勢, 包括有切割異型容易, 不用模具, 有相配合冷加工達到高品質,且容易導入自動化及生產高穩定性.

    因此, 京碼致力於雷射微機電技術來導入切割各式封裝切割成型, 與各大封測廠進行長期夥伴供應商合作, 提供各式品質方案來應對其客戶, 做到當地化高品質加工服務.

    水口切割

    Gate cutting

    光學厚片快速切割成型:

    對於各式透明光學材料, 包括 導光板, AR/VR, 手機相機鏡片, 玻璃鏡片切邊, 光學塑片射出水口切割, Micro-LED 玻璃切割, .... 皆有遇到傳統製程缺點,

    1. 電剪有熱效應, 精度不佳

    2. CNC 切割粉塵多, 速度慢, 量產機台佔地大, 管理麻煩

    3. CO2 雷射切割有熱效應, 高階應用環測不通過

    4. 精密研磨耗時久, 量產機台佔地大, 管理問題多

    因此京碼特別推出快速雷射切割及裂片服務, 可以作為取代舊製程之缺點, 並大大堤升產能, 品質維持一樣, 切割裂片快, 無熱效應, 通過高階應用之環測, 無耗材使用, 管理方便, 量產能力高.

     

    射出水口或切邊鏡片     * 快如閃電的切割速度 *

    光學厚片快速切割成型: 對於各式透明光學材料, 包括 導光板, AR/VR, 手機相機鏡片, 玻璃鏡片切邊, 光學塑片射出水口切割, Micro-LED 玻璃切割, .... 皆有遇到傳統製程缺點, 1. 電剪有熱效應, 精度不佳 2. CNC 切割粉塵多, 速度慢, 量產機台佔地大, 管理麻煩 3. CO2 雷射切割有熱效應, 高階應用環測不通過 4. 精密研磨耗時久, 量產機台佔地大, 管理問題多 因此京碼特別推出快速雷射切割及裂片服務, 可以作為取代舊製程之缺點, 並大大堤升產能, 品質維持一樣, 切割裂片快, 無熱效應, 通過高階應用之環測, 無耗材使用, 管理方便, 量產能力高.

    AR/VR 光學塑料鏡片雷切方案                                             切邊玻璃鏡片雷切

    AR/VR 光學塑料鏡片切邊玻璃鏡片