تستخدم عدة أنواع مختلفة من آلات الليزر عالية الدقة لأداء معالجة الليزر على مستوى الميكرون، بما في ذلك: (1) آلة النقش بالليزر: تزيل الطبقة العلوية من القاعدة، أو تغطي الطبقة العلوية بمادة محددة ثم تنفذ عملية النقش وفقًا لطلب العميل و/أو النمط الذي يقدمه العميل. يمكن أن يكون عرض الخط العازل على مستوى الميكرون، وهو غير مرئي للعين المجردة. هذا يسمح لعملائنا بتصميم منتجات فائقة الصغر أو مصغرة. (2) آلة الحفر بالليزر: تستخدم الليزرات لعمل ثقوب صغيرة أو لإنشاء ثقوب عمياء على أنواع مختلفة من المواد، بما في ذلك المواد العازلة والمواد الصلبة والهشة أو المواد الوظيفية. ثم يقوم بتعيين موقع الثقوب عبر الدقة في التمويه. تم تصميم هذا الجهاز استجابة للطلبات الهائلة في تغليف الشرائح الإلكترونية المتقدمة. يمكن تطبيق العملية أعلاه لإنشاء قنوات أو فلاتر ميكروفلويدية طبية. (3) آلة القطع بالليزر: تُستخدم بشكل رئيسي لقطع مادة اللوحة إلى حبيبات بعد توليد وظائف كهروميكانيكية مختلفة. يمكن لهذا الجهاز إنهاء أنواع متنوعة من المواد، بما في ذلك السيراميك والزجاج والوافرات والمواد العضوية وشظايا المعدن وما إلى ذلك. يجب تقليل عرض خط القطع لتوفير المواد المذكورة أعلاه، ولكن لديه أيضًا العديد من القيود في القطع لتحسين مهارات القطع بالليزر. بالإضافة إلى ذلك، يجب التعامل مع هذه المواد بواسطة العملية الباردة دون التأثير الحراري. يجب أن تكون خط القطع سلسًا وعلى مستوى الميكرون. عملية القطع بالليزر الدقيق هي عملية ممتازة لتقطيع رقائق النصف الموصلة أو رقائق النصف الموصلة القوية.

• مع محدد ليزر ميكروني أو فوكسر فوق الميكرون.
• معالجة بدون غبار، باردة.
• تطوير العمليات لآلات الليزر غير الموحدة.