• 電路板應用

    PCB application

  • 軟硬板切割
    FPCB/PCB cutting

    隨著穿載裝置用品的使用客群普及,軟硬板電路板開始被大量使用來配合產品設計。利用傳統模切硬板速度雖快,但在切割軟板時會有製程品質欠佳的狀況。因此在軟硬結合板加工方面,雷射切割製程的必要性大幅提升,其優勢如下:

     

    1. 雷射可設計彈性路徑,無需模切治具,省去每次修改圖案後就得製作新模具做模切的成本

    2. 利用雷射切割軟板效率極高,雷射源功率經調整後也能切硬板,其切割品質可與模切競爭

    3. 雷射切割或雷射鑽孔為未來製程趨勢,特別是應用在輕薄短小及柔性裝置的軟板上具競爭力,也能開展更多軟硬板相關製程