使用具有光學孔洞設計的特殊透光材料來設計新導光板組件，比傳統導光板均勻度高、更少燈粒，且輕薄短小，在面板大型化及車載輕薄化上具成本優勢。京碼採用雷射鑽孔直接成型，具冷加工優勢，相較傳統量產模切方式更具彈性，未來採用多頭或面積式加工設計架構下，將能與傳統模切競爭產能與比較長期成本。

雷射微鑽孔可針對不同材質，應用於不同製程，特別是傳統機械無法達到的方孔或微孔，同時配合多軸來達成角度控制及高深寬壁面品質。微細孔使半導體探針測試能達到更高密度及提高效益，也能讓高密度的多層電路連接板輕薄化。另外，雷射微鑽孔技術也能應用於其他材料上，例如製作微機電產品、生醫材料，及過濾微孔材料等。