• 京碼

    HORTECH

    成就

     

    京碼團隊(豪太科技)早期致力於雷射機台設計製作整合,實績有1989年開發成功碳膜電阻雷射調阻設備(Carbon Film Resistors laser trimming equipment) 給電路板大廠用於記憶模組。2009年開發成功觸控雷射乾製程窄邊線路成型機(Touch panel glass/film narrow border circuit scribing equipment),量產銷售給世界觸控大廠。2011年開發成功雙運動檯面觸控感測軟性面板窄邊電路雷射成形製程設備(Dual stages of touch panel film narrow border circuit scribing equipment),量產銷售給世界觸控大廠。2015年開發成功0.42 mm DITO Glass 圖案電路雷射成形製程設備(0.42 mm DITO glass laser patterning equipment),銷售給世界導航大廠。2015年底將6 kW雷射機械手臂積層系統交貨給工研院雷射應用中心。2017年開發成功給新加玻商之三波長雷射複合加工系統。2018年開發成功給台灣電路板廠之醫用電路板生產履歷雷射標示系統。

    開創

     

    近幾年致力持續開創新事業發展, 包括有雷射超精密加工、客製化雷射系統及生產線智能化、及雷射CNC工具機。並於2016年入駐新竹科學園區進行研發有關綠色製造技術,使用雷射加工於微蝕刻、微切割、及微鑽孔等事業。整合智能精密機台及製程最佳化應用之相關技術,就上開技術分別向台灣、中國大陸、美國、日本及南韓等地申請專利在案。

    專利佈局在雷射高良率精密機械結構、等能量脈波同步運動之雷射加工控制、雷射加工製程最佳化、及雷射精密掃描或切割聚焦光路等技術產品,提供整體方案在雷射光學、機構、電控、製程、材料、及軟體等。

    願景

     

    傳承既有光機電製程材料等各技術,持續開發自主特有技術,與各產業領頭者提供資源在雷射精密加工技術站上世界競爭舞台來贏取優勢。

    創造三大人生目標,

    首先第一目標先迎頭趕上歐美日先進市場之競爭者在雷射技術及整合彈性之優勢,成為該專業特定市場之世界級技術方案No.1提供者。

    第二目標是致力投入於教育體系,植入工業經驗與理論結合來創造人才輩出持續發展。

    第三目標是持續顧問退而不休生涯。

    未來

     

    在雷射微加工技術深耕多年,並累積相當經驗,未來公司將持續投入技術開發迎合產業新需求的前瞻技術,

    目前初步規劃出三大方向:

    1.雷射加工尺度以次微米持續技術開發

    2.雷射波長以深紫外波段持續技術開發

    3.雷射參數控制及回饋以即時性控制與製程品管整合成優化技術開發

  • 社會貢獻